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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 设计了一个2 GHz全集成的CMOS功率放大器（PA），该PA的匹配网络采用片上变压器实现，片上变压器用来实现单端信号和差分信号之间的转换和输入、输出端的阻抗匹配。采用ADS Momentu...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 研制一种2-2型圆管压电复合材料。将压电陶瓷圆管沿轴向方向均匀切割，把环氧树脂浇注于切槽，经打磨和蒸镀电极，制成2-2型压电复合材料圆管。对压电复合材料圆管的压电和介电性能进行测试，结果为谐...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 基于三次非线性数学模型，采用通用有源电路元器件完成了一种磁控忆阻器的“浮地”二端口等效电路实现，基于Multisim电路仿真软件并搭建实际硬件电路研究了其伏安特性，进而研究了基于该有源磁控忆...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 基于二氧化钒（VO2）薄膜的绝缘-金属相变特性，提出了一种温控可调谐的极化无关超材料吸波体，研究了单环、双环和三环结构超材料吸波体对电磁波的吸收特性和温控可调谐特性。当电磁波垂直入射时，单环...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 分别采用固相反应法和空间俘获法制备了Ca3Co4O9前驱体，并经冷等静压后常压烧结工艺制备了块体陶瓷样品。利用TG-DSC、XRD、SEM等方法对前驱体进行了表征，同时测试了陶瓷样品的热电性...
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186. 微波快速合成纳米银线及影响因素研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 纳米银线由于具有优良的电学及光学性能而受到广泛关注。采用微波辅助加热技术，成功制备了高长径比的纳米银线，采用XRD、SEM研究了产物的物相组成及形貌，用紫外-可见光分光光度法测试不同条件下制...
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187. 美合成可替代稀土的磁性纳米材料刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要：
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188. 石墨和石墨烯填充导电硅橡胶的拉敏特性研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 以107室温硫化硅橡胶作为橡胶基体，石墨和石墨烯纳米薄片为导电填料，用常温加压固化的方法制备出导电硅橡胶。研究了石墨含量及拉力对导电硅橡胶电阻的影响以及填充石墨烯对导电硅橡胶导电性能的影响。...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 采用量子输运模型和NEGF理论，自洽求解薛定谔方程和泊松方程，对类MOS-碳纳米管场效应晶体管的电子输运特性建模。考察了沟道长度Lg为5~25 nm时，其对器件的导通电流、阈值电压、关态泄漏...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 用Pechini法在FTO导电玻璃上制备不同厚度的TiO2薄膜，并组装成染料敏化太阳能电池。XRD结果表明，在450℃退火1h得到了主相为锐钛矿的TiO 2。SEM结果表明，TiO 2薄膜表...
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191. TiO 2纳米棒光阳极的制备及性能改进刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 首先采用水热法制备TiO2纳米棒光阳极，并引入Au@SiO2纳米颗粒对其性能进行改善。结果表明， Au@SiO 2纳米颗粒的引入虽然增强了光吸收，但同时减少了染料在TiO 2纳米棒上的吸附量...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 采用射频磁控溅射法在石英玻璃衬底上制备CuCrO2薄膜，研究退火温度对CuCrO2薄膜结构和光学性能的影响。结果表明：未经退火处理的CuCrO 2薄膜为非晶态，颗粒较小，可见光透射率仅为56...
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193. MoNb薄膜直流磁控溅射制备及性能研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 以Mo-10%Nb(10%为粒子数分数)合金为靶材，采用直流磁控溅射法在钠钙玻璃基板上制备了MoNb薄膜。采用台阶仪、四探针电阻仪和AFM分别测试了MoNb薄膜的厚度、方块电阻及表面形貌。研...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 采用射频磁控溅射沉积并结合热处理制备Mg2Si/Si异质结，研究了溅射时间对Mg2Si/Si异质结的结构以及电阻率的影响。首先在P型Si衬底沉积不同厚度的Mg膜，然后进行低真空热处理，制备不...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 采用高温固相合成工艺制备了KSrPO4：xEu3+红色发光材料，通过X射线衍射、荧光光谱、量子效率仪、封装对发光材料的晶体结构及发光特性进行了研究。XRD表明KSrPO4晶体结构并没有随着E...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 发现ICP damage制作电流阻挡层的制程会导致垂直结构LED在老化过程中发生漏电。通过更换反射层的金属及EMMI & SEM分析，发现老化漏电的原因来源于反射金属——Ag的电迁移，迁移通...
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198. 一种原边控制恒流LED驱动电路设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 提出了一种应用于LED照明的原边控制电路，通过控制变压器初级峰值电流与tDIS/TS（占空比）的乘积为一个常数，从而实现平均输出电流恒流；通过检测电压谷底来开启原边功率管，大大减小了导通开关...
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199. LED可见光通信的发展现状与趋势刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要：
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200. 一种低功耗多谐振荡式电压频率转换器设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 提出一种新型的低功耗多谐振荡式电压频率转换器电路的设计，采用0.18μm CMOS工艺制程，拥有较大的输入电压范围，根据CSMC 0.18μm工艺参数，在Spectre上仿真。结果表明，该电...
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201. RFID超薄抗金属标签天线设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 设计了一款UHF频段RFID超薄抗金属电子标签天线，该天线采用Koch分形结构实现小型化。天线采用FPC材料作为标签天线的介质基板，厚度仅为0.25 mm。其良好的柔韧性使其能用于有共形要求...
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202. 英国科研机构合作开发3D打印RFID刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 提出了一种应用于2.4 GHz有源RFID(Radio Frequency Identification)标签室内定位探测天线，通过扫描探测和提取标签信号，精确探测RFID标签的位置。仿真结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 基于非等温能量平衡传输模型，利用Silvaco-TCAD全面系统地分析了发射区半宽度(LE)、发射区边缘刻蚀结构以及浮空发射区结构对NPN型硅大功率晶体管(GTR)直流正偏二次击穿特性的影响...
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205. 分割单元对电源/地平面输入阻抗影响的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 研究了在多层印制电路板电源/地平面过孔周围布置具有桥接结构的蚀刻分割单元时过孔信号的返回路径阻抗及转移阻抗。分析了分割单元尺寸变化对返回路径阻抗的影响。采用二维边界元法进行了数值分析，并通过...
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206. 柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 建立了芯片尺寸封装焊点的柔性凸点三维有限元分析（FEA）模型，对该模型进行了热-结构耦合有限元分析，研究了热-结构耦合条件下柔性凸点温度场和应力应变的分布规律，对比了有无柔性层结构的凸点内应...
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207. 过孔结构对电源分配系统性能的影响研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 针对某基于FPGA的高速高密度控制板，研究了过孔结构对电源纹波的影响。分析过孔内径、焊盘和反焊盘对目标阻抗的影响，仿真计算电源分配系统中不同过孔结构下的电源纹波，实现控制板电源完整性优化，给...
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208. 基于石墨烯及其衍生物的气敏传感器研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 石墨烯具备特殊能带结构、大比表面积、高载流子迁移率等众多极为特殊的物理和化学特性，为制作新型高灵敏度气敏传感器提供了全新的材料和制造方法。国内外研究学者相继开展石墨烯基气敏性能研究工作，诸如...
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209. 牺牲模板法制备多孔陶瓷材料的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 多孔陶瓷材料因其特殊的性能，受到越来越多的关注。多孔陶瓷材料的制备方法也在不断完善和成熟，其中以牺牲模板为主要路线制备的多孔陶瓷能够遗传模板的形态结构。综述了对以牺牲模板为主要路线采用不同模...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 采用常压水热法制备锆钛酸钡粉体，研究了工艺参数对锆钛酸钡粉体颗粒大小的影响，以及粉体颗粒、Ba/(Ti+Zr)摩尔比对制成的Y5V瓷粉介电性能的影响。结果表明：选择改进的加料方式，再通过洗涤...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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