MoNb薄膜直流磁控溅射制备及性能研究

• 作者: 孙楹煌 张汉焱 林钢 胡庆文 黄仁松
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 直流磁控溅射 MoNb薄膜 沉积速率 电阻率 功率密度 工艺气压 衬底温度
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 字数: 2624字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.07.011

摘要

以Mo-10%Nb(10%为粒子数分数)合金为靶材，采用直流磁控溅射法在钠钙玻璃基板上制备了MoNb薄膜。采用台阶仪、四探针电阻仪和AFM分别测试了MoNb薄膜的厚度、方块电阻及表面形貌。研究了功率密度、工艺气压及衬底温度对MoNb薄膜性能及其生长特性的影响。实验结果表明：功率密度增加2倍时，MoNb薄膜的沉积速率提升1.8倍，而电阻率降低2.3倍；工艺气压增大4倍时，MoNb薄膜的沉积速率提升1.5倍，其电阻率增大13倍。同时发现：衬底温度增加了135℃时，MoNb薄膜的表面粗糙度增加0.567 nm，颗粒大小增加3.36 nm。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林钢		3	8	2.0	2.0
2	张汉焱		2	3	1.0	1.0
3	孙楹煌		2	3	1.0	1.0
4	黄仁松		1	2	1.0	1.0
5	胡庆文		1	2	1.0	1.0