基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究

• 作者: 曹彦波 毛书勤 许艳军 郭汝海 郭立红
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 片式元件 无铅焊点 热疲劳状态 剪切力 非线性最小二乘法 可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 可 靠 性
• 页码范围: 101-104
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 3531字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.09.023

摘要

以PCB片式电阻器件无铅焊点为研究对象，开展与有铅焊点剪切力-热疲劳状态比较试验研究。采用了伪失效寿命比较方法，获得了有限周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据，采用非线性最小二乘法进行剪切力数据的曲线拟合。结果表明，封装尺寸是影响焊点热疲劳性能的重要因素。在1500个有限周期内，无铅焊点的热疲劳性能优于有铅焊点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛书勤		14	41	3.0	5.0
3	郭立红		4	70	3.0	4.0
4	曹彦波		27	130	8.0	9.0
7	许艳军		2	1	1.0	1.0
8	郭汝海		1	1	1.0	1.0