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印制电路信息2011年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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301. 包装中湿度卡对PCB表面及性能的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 湿度卡作为指示PCB在包装后吸潮的一种显示计材料,在电子行业有着广泛的应用.传统的含钴的湿度卡中含有COG12,COC12是REACH发布的第一批高关注物质之一；为了应对欧盟REACH法规,...
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302. 印制板特性阻抗的精确测试技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 随电子产品信号完整性要求的增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严.特性阻抗的高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者的综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃.为了更深入的探...
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303. 超厚铜印制板制造技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 随着电子技术的不断发展,在PCB上集成的功能元件数越来越多,电子产品对PCB的载流能力和自身散热性能要求越来越高,这使得线路板的铜厚也越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜印刷电路板...
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304. 厚铜板可靠性保证的控制方法研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品.然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7 μm甚至511.4 μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐...
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305. PCB制前DFM概述刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： PCB制造是个复杂的系统性工程,包含CAD设计、制前DFM、生产控制、性能测试等方面,环环相关,缺一不可.而随着PCB技术不断的发展,在满足PCB越来越高性能要求的同时,如何提高PCB可制造...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷...
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307. 辞旧迎新,再接再厉刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要：
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308. 无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗.
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309. 利用碱性蚀刻废液制备纳米铜导电浆料刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 利用液相还原的方法先在碱性蚀刻废液中制备成纳米级的铜粉,再通过对纳米铜粉表面的保护和真空干燥,然后将铜粉分散到聚氨基甲酸酯以及浆料助剂中得到纳米铜导电浆料.实验研究表明通过液相法制备出了的铜...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要：
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311. 提高网印电阻阻值精确度的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 印制电路板铜线路的分布严重影响了网印电阻阻值精确度.研究分析了两类线路分布对网印电阻阻值精确度的影响,用Minitab软件拟合了第一类线路分布对网印电阻阻值影响的回归方程,通过阻值分布概率图...
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312. 电引发法制作PCB线路的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 介绍一种电引发化学镀的方法制造印刷电路板(PCB).首先是在非导电的PET基材上丝印碳粉或碳浆的图形,其次对转移的图形以电引发化学镀的方式沉积上铜或其他金属.电引发过程中,使用直流电源,电压...
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313. 有限元分析印制电路板钻孔热效应刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法.机械钻孔过程中,钻刀的温度高达200℃.钻刀在切屑过程中通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状.本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 通过对高Tg板材的动态热机械分析(DMA),研究了升温速率、样品厚度、有无覆金属层对测试结果的影响.文章旨在通过分析这些因素的影响机理,深入了解板材的粘弹性能,为PCB板材热性能测试提供参考...
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315. 仿射变换在PCB孔径孔数检查系统中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 仿射变换在PCB在线检测中解决了因成像系统或板翘曲引起的误差对检测结果的影响,提高了检测系统的稳定性和可靠性.在PCB孔径孔数检查系统中,标准图像和待测图像采用基于特征点的配准,以图像上对应...
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316. 高频铜基板加工技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展,因高频铜基板有效兼顾了高频信号传输与导热性而作为一种最常见的金属基印制板被广泛应用.本文通过加工试验高频材料制作铜基板,总结出相应加工工艺并解决了加...
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317. 印制电路板中孔清洗效果分维表征研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 印制电路板孔金属化工艺中,孔壁的清洗质量是影响孔金属化的一个重要因素,而对于其清洗效果的定量评价几乎没有合适的指标.利用分形理论研究孔壁形貌的清洗效果,通过应用盒维数法和垂直截面法采定量评价...
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318. IMC生长对焊盘润湿性能的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展.热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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