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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 31. 汽车用HDI板分层问题的分析与改善
    作者： 邓文璋
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  52-54
    摘要： 对HDI汽车板爆板问题进行了分析,主要讲述了问题形成的要素和因为,并提出了相对应的改善措施.
  • 32. 浅谈产品质量意识在企业中的应用
    作者： 叶敬敏 叶铭
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  55-56
    摘要： 文章简述了产品质童意识在企业的培训、应用以及管理模式的发展.
  • 33. 挠性基板的芯片级封装技术
    作者： 陈兵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  57-60
    摘要： 挠性印制电路(FPQ在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻童化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展.本文概述了基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装和三维封装技...
  • 34. 基于手机产品的SMT编程
    作者： 刘振 彭忠全
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  61-65
    摘要： 在民营SMT制造业中,使用GC-PowerStation对Gerber, CAD, BOM资料的处理,得到数据和图形融合一体的文件.该文件导出基准点与元件坐标(处于同一坐标系)的组合CAD数...
  • 35. 电子安装技术的最新动向和展望
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  66-70
    摘要： 概述了电子安装技术的最新动向和将来展望.
  • 36. 信息动态
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  71-72
    摘要：
  • 37. 塑造中国企业新形象
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  3-4
    摘要：
  • 38. PCB企业要优先选用民族品牌的产品——PCB企业的软实力(8)
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  5-6,37
    摘要： 文章概述了我们要依靠社会制度的优越性、依靠爱国主义精神与行动和依靠民族工业的发展与进步,才能建设成为伟大的社会主义的强国!
  • 39. PCB的关联技术
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  7-11,14
    摘要： 概述了PCB的关联技术:(1)不良PCB再生的"PCB再生技术",(2)扩展商行任务的车载PCB.
  • 40. 对PCB行业技术论文的一些看法
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  12-14
    摘要： 作者概述自己对我国目前PCB兴业技术论文的看法,认为技术论文数量很多,总体水平需提高,包括技术内容、文章结构和学术风气.
  • 41. 汽车电子的行业现状和发展趋势及对电路板的要求(2)
    作者： 王伟泰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  15-19
    摘要： 文章从多方面介绍了汽车电子行业的现状与发展趋势,以及对印制电路板的要求.
  • 42. 无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展
    作者： 曾耀德
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  20-22
    摘要： 文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展.
  • 43. PCB产前工程智能化项目实施探讨
    作者： 方小骐 黄群钿
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  23-25,49
    摘要： 结合实际项目实施经验,文章讨论了实施PCB产前工程智能化项目的重要性,实现产前工程智能化的方向和内容,以及项目实施步骤,最后介绍项目实施效果及总结经验.
  • 44. PCB报价快速成本分析
    作者： 章绵生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  26-28,32
    摘要： 文章着眼于对市场信息的快速反应,力求通过研究快速的PCB工程资牵片交计方法达到快速提供报价成本分析的目的.通过对工程资料设计规则和成本计算规则的分析研究,将两者有机结合起来.根据成本计算规则...
  • 45. 化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出
    作者： 吴梅珠 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  29-32
    摘要： 文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性.不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求.因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一...
  • 46. 微波印制板制作过程中应注意的问题
    作者： 齐成
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  33-37
    摘要： 随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制的要求也不断提高,传统的印制板已经不能满足产品的需要,从而使新型的印制板--微波印制板的生产应用日益得到重视.本文针对微波印制板制造的特点,...
  • 47. SiP协调设计与PI解析(2)
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  38-45
    摘要： 概述了Sip协调设计和PI解析:(3)芯片的安装,(4)互连板.
  • 48. 基于PCB喷墨技术的纳米导电银浆的研制
    作者： 娄喜刚 杨健 杨耀 褚佳海 郭玉宝 金晶
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  46-49
    摘要： 喷墨技术应用到PCB将是一种趋势,而该技术的核心问题是导电浆料的制备.本文采用热熔剂化学还原法,还原AgNO3制得纳米银导电浆料,并通过XRD、TEM等手段表征了其结构及形貌.实验发现:在1...
  • 49. PCB网印应怎样应对低碳印刷
    作者： 林其水
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  50-57
    摘要： 大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视.因此,低碳化得热潮正席卷诠世界,它要求各行各业都要走上低碳经济的道路.在印刷领域,低碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向.本...
  • 50. 电路板绿色制造技术探讨(5)
    作者： 刘彬云
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  58-59
    摘要：
  • 51. 印制电路板绝缘性能试验与评价
    作者： 刘立国 张慧 王毅
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  60-63,70
    摘要： 文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性.
  • 52. 浅谈汽车用PCB环境与可靠性试验
    作者： 刘浩
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  64-67
    摘要： 随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中桥车在产业中主体地位的比重越来越大.然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境.虽然我...
  • 53. 理想的无铅焊料合金(1)
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  68-70
    摘要： 概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等.
  • 54. 信息动态
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  71-72,后插1-后插2
    摘要：
  • 55. 高端服务器类印制电路板的技术发展趋势和挑战
    作者： 胡高斌
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  1-4
    摘要： 高端服务器所用到的PCB多由美国和日本的厂商所制造,近年来,随着中国大陆/中国香港/中国台湾PCB厂商技术和工艺能力的提高,和成本的优势;部分高度服务器的PC8开始逐渐往大中华区PCB厂商转...
  • 56. 一种中温固化环氧覆盖膜的制备
    作者： 潘锦平 范和平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  5-8
    摘要： 文章介绍了一种中温固化环氧胶粘剂,其特征在于选择两种混合环氧树脂为基体树脂,丁腈橡胶作为该胶粘剂的增韧剂,选用自制的对甲苯双胍作为环氧树脂固化剂.通过差式扫描热分析(DSC)分析表明,该胶粘...
  • 57. 导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用
    作者： 刘传超 范和平 韩志慧
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  9-16
    摘要： 文章简单介绍了导热绝缘胶粘剂的导热原理,重点分析了导热绝缘胶粘荆中最主要的两类组分--高分子树脂和导热填料的影响及其最新研究进展,概述了该类胶粘剂在金属基板上的应用情况,并对导热绝缘胶粘剂的...
  • 58. 低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍
    作者： 粟俊华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  17-24
    摘要： 随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长.为满足高频信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基...
  • 59. 新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍
    作者： 刁兆银
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  25-28
    摘要： 随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求.为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及...
  • 60. 优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究
    作者： 刘东亮 汪青
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  29-31
    摘要： 文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC.

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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