论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 印制电路信息期刊 >
印制电路信息2013年第z1期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
分享
投稿
Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势，推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展，这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面，欧盟在2003年制定的...
-
32. HDI板塞埋孔微裂纹研究和改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章在分析塞埋孔微裂纹机理的基础上系统研究了烘板工艺，半固化片树脂含量和不同塞埋孔树脂及塞埋孔前处理工艺等对塞埋孔微裂纹的影响，通过增加黑化前烘板流程、优先选择高树脂含量的半固化片、塞埋孔前...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章制备了单组份添加剂副产物，并采用恒电流法，通过阴极电位变化值?φ与最大极化电位来表征单组份添加剂副产物，结合相应的电镀填孔试验，分析其对电镀填孔的影响，建立了添加剂副产物对电镀填孔的作用...
-
34. 高速背板钻孔披锋产生原因及对策刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章主要对厚度≥3.5 mm背板机械钻孔过程中披锋问题在解决思路上进行探讨，通过对PCB钻孔披锋产生原理分析得出几种有效的改善方法（填平油墨、控深钻+机械钻、干膜开窗），以满足交换，传输，无...
-
35. 银活化液在PCB化学镀铜的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点，提出了一种银活化液，并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜，诱导时间快，可以节约成本。
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： LED散热基板用的高导热金属基覆铜板作为LED的重要原材料，其品质对LED的品质及寿命有着决定性影响，而其由于与传统FR-4基板在结构上有明显差异，因此其制程的工艺控制也有所不同。文章将介绍...
-
37. 高阶HDI板的对位和可靠性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章对高阶（3阶和4阶）HDI板的各项对位进行了理论分析，并对其实验验证了对位能力、可靠性、剥离强度等性能，为高阶HDI板的设计、制作提供参考。结果表明，特定的对位方式下，不同位置的盲孔与其...
-
38. 印制电路板孔边起泡异常案例研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 某PCB板模拟回流焊接后导通孔附近出现起泡现象。通过剥离强度测试、金相切片分析、电镜及能谱分析，最终确定是由钻孔不良引起的机械应力、回流焊高温所产生的热应力所引起被轻微污染或氧化的铜箔与树脂...
-
39. 盘中孔凸起失效探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着电子产品可靠性需求的日益提升，产品封装密度的不断增加，类似盘中孔在焊后出现凸起已经不是一个可以忽略的工艺问题。文章从电流密度、镀层厚度、树脂凸起的高度、树脂的处理方式、盘中孔孔径、塞孔树...
-
40. 前言刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要：
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着高频RF（射频）和PA（功放）等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺，称之为嵌埋铜板，同时为节约高频材料的用料成本，只在射频线...
-
42. 垫片材料在刚挠板溢胶控制中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 刚挠板的刚挠结合边缘溢胶的控制一直是刚挠板生产的控制难点。随着厚铜、高层等刚挠板层间半固化片片数量和流胶量的增加，刚挠结合处的溢胶控制更加困难。文章研究了不同阻胶垫片材料的溢胶控制效果，并通...
-
43. 钻孔钉头问题改善分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章通过正交试验对钻孔制程中可能发生钉头的生产条件进行了综合验证分析，结果发现，钻孔过程中的热效应是导致钉头产生的主要原因。在此基础上，提出控制钉头的相关措施，结合通过生产跟进进一步确保改善...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 超粗化作为一种提高铜面粗糙度的工艺，常用于阻焊油墨前处理，可提高铜面与阻焊油墨的结合力，以防止表面处理后出现掉阻焊油墨现象。随着线路精细化要求越来越高，对铜面与干膜的结合力提出更高要求，超粗...
-
45. PCB环保过滤芯的开发及应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章介绍了开发PCB环保过滤芯的目的和意义，讨论了环保过滤芯的技术指标、生产工艺以及在PCB制造过程中的应用。
-
46. 薄板阻焊塞孔技术探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 印制电路板制造流程中的阻焊工艺，针对过孔（via）基本会选择作塞孔处理。作双面阻焊的产品塞孔技术已经非常成熟；而针对薄板不能采用双面阻焊的，会有效率不高或导通孔孔口假性露铜（发红）的现象。本...
-
47. 多层印制电路板凹蚀工艺的实现刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 在印制电路板行业，可靠性是永恒的主题，钻孔后产生的钻污对多层板的可靠性来说是致命的威胁，所以钻孔后必须有去钻污工艺将钻污去除，如果去钻污量足够大使得内层线路完全从树脂中裸露出来形成凹蚀的效果...
-
48. 覆铜板生产设备创新与改进刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 覆铜板（CCL）作为印制电路板的重要原材料，其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此，论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路，以期对...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章应用单纯型法，对CO2激光制作孔径为100μm的盲孔参数进行优化。以盲孔的真圆度和上下孔径比为优化目标函数，经优化过程获得最佳工艺参数，并对最佳工艺参数进行实验验证。根据水平效应关系对影...
-
50. 阶梯结构PCB板面凹陷改善研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 具有阶梯结构的PCB板通常采用No-flow PP片铣槽开窗的方式生产。由于此工艺在开窗区存在高度落差，在压合后开窗区的板面易产生凹陷，影响后续流程的制作，如树脂塞孔、外层线路等。本文通过对...
-
51. 立体结构微波线路板开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 利用埋入特氟龙(PTFE)垫片，特殊的流程设计制作出特殊立体结构微波线路板。此线路板采用特氟龙板材RF-35A2与普通FR-4板材混压，单元边设计阶梯槽，射频线横跨阶梯背面高频材料层。本项目...
-
52. 一种新的显影液干膜负载量监控方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章通过在实验室试验显影液中干膜负载量与显影液浓度、pH值的相关性，运用Minitab工具确定显影液干膜负载量与pH值的线性关系，同时根据供应商提供的干膜显影负载量上限值，计算出相应的显影液...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着电子产品朝轻小薄方向发展，PCB产品布线密度也在不断增加，这也给线路制作带来更大的挑战。化学微蚀作为线路制作的关键因素，研究其对铜面粗糙度的影响显得越来越重要。本文研究了硫酸-过硫酸钠、...
-
54. 高厚径比HDI板电镀能力研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 随着信息技术的不断发展，层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需求给PCB生产厂家提出的更高的要求。高纵横比与盲孔电镀是PCB电镀的两个不同的加工方向，而这两种要求并存的产品加工是电...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 负片表铜极差和铜厚过大，线路补偿不足，极易造成线路蚀刻不净及线幼，严重影响品质。文章通过探讨不同电镀时间、不同板尺寸时的电镀极差及不同铜厚时的蚀刻量的关系，从而找出不同线宽线距板生产和设计控...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 任意层HDI板为当前HDI制作工艺的最高水平，其对位精度的控制直接决定了任意层HDI板制作的合格率。对位靶标的设计、制作过程的管控及板材的选择等均是影响最终层间对位精准度的重要因素。笔者将就...
-
57. N5000材料凹蚀工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章对N5000材料的凹蚀进行了工艺研究，通过实验评估了玻纤蚀刻时间和等离子除胶时间的影响，获得了产品厚径比设计为10：1时的批量凹蚀加工方法，解决了这种设计的产品易发生的凹蚀不够和镀层打折...
-
58. 激光揭盖工艺优化探索刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 由于玻纤布与树脂对激光能量的吸收率不同，刚挠结合板在激光揭盖过程中易于出现切割深度不均匀、揭盖余厚难控制等现象，从而导致了揭盖困难、软板损伤和外观不良等品质问题。本文对常见的激光揭盖方式进行...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题，通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜，分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的粗糙度与接触角的相关关系，并通过拉力试验和热应力试验对比聚酰亚胺覆盖...
-
60. AOI逻辑解析与应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年z1期页码:摘要： 文章结合PCB板件发展趋势以及在检测过程中的实战经验，通过AOI逻辑研究和应用，对PCB检测影响因素进行了系统全面的分析，从影像摄取、逻辑算法等多纬度进行分析和试验验证，总结出一套适合厚铜、...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
印制电路信息评价信息
印制电路信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
