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摘要:
在IC的制造过程中,由于工艺的随机扰动,过刻蚀和欠刻蚀造成了导线条的宽度和线间距的变化.论文在分析过刻蚀和欠刻蚀对IC版图影响的基础上,提出了基于工艺偏差影响的IC关键面积计算新模型和实现方法.模拟实验表明模拟结果与理论分析是一致的.
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文献信息
篇名 基于刻蚀工艺的IC关键面积计算模型与实现方法
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 关键面积 随机扰动 缺陷
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 102-106
页数 5页 分类号 TN43
字数 3947字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.01.023
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郝跃 西安电子科技大学微电子所 312 1866 17.0 25.0
2 马佩军 西安电子科技大学微电子所 34 163 8.0 10.0
3 赵天绪 西安电子科技大学微电子所 23 88 6.0 8.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
关键面积
随机扰动
缺陷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
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8
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