多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析

• 作者: 周敏 李志国 程尧海 魏顺宇 黄瑞毅
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 热模拟 热分析 有限元
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 371-374
• 页数: 4页
• 分类号: TN452
• 字数: 2039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2005.04.012

摘要

针对双列直插封装的大功率MCM,建立了简化的热学模型;利用有限元数值方法,在ANSYS软件平台下,对其三维温场进行了稳态模拟和分析.模拟结果与测量值的误差为4.5%,表明设定的模型与实际情况符合较好.模拟结果表明,对于金属DIP封装的MCM,内热通路主要沿芯片背面向外壳底表面传递.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志国	北京工业大学电子信息与控制工程学院	57	418	12.0	18.0
2	程尧海	北京工业大学电子信息与控制工程学院	17	154	6.0	12.0
3	魏顺宇	北京工业大学电子信息与控制工程学院	1	24	1.0	1.0