射频系统的系统级封装

• 作者: 刘汉华 范健民 郑学仁 陈国辉 陈玲晶
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 射频系统 设计与仿真
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3789字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.11.005

摘要

论述了高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求,介绍了射频系统封装的基本技术和一种包含LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块.概述了射频系统级封装的设计、仿真和测试的方法和步骤.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑学仁	华南理工大学微电子研究所	72	463	12.0	17.0
2	刘汉华	华南理工大学微电子研究所	15	73	6.0	8.0
3	陈国辉	华南理工大学微电子研究所	8	67	6.0	8.0
4	陈玲晶	华南理工大学微电子研究所	5	45	4.0	5.0
5	范健民	华南理工大学微电子研究所	4	25	3.0	4.0