蓝宝石衬底片的精密加工

• 作者: 刘玉岭 周建伟 李薇薇 檀柏梅 王娟
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 蓝宝石 化学机械抛光 硅溶胶 SiO2磨料
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2346字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2006.01.014

摘要

对SiO2磨料抛光蓝宝石衬底片进行了研究.结果表明,采用大粒径、高浓度的SiO2磨料抛光,可以获得良好的表面状态和较高的去除速率.抛光的适宜温度及pH值条件为:T=30 ℃;12.0＞pH值≥9.0.并且,在抛光时应加入适量添加剂,方可获得较为理想的表面状态和较高的去除速率.实验同样证明,这种低成本、高质量的抛光除了可以应用于蓝宝石的抛光以外,还可以应用在其它一些硬质材料的抛光工艺中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	檀柏梅	河北工业大学微电子技术与材料研究所	85	534	13.0	18.0
2	刘玉岭	河北工业大学微电子技术与材料研究所	263	1540	17.0	22.0
3	王娟	河北工业大学微电子技术与材料研究所	40	220	8.0	12.0
4	李薇薇	河北工业大学微电子技术与材料研究所	27	172	8.0	10.0
5	周建伟	河北工业大学微电子技术与材料研究所	40	197	8.0	11.0