超导温度下微波混合集成电路工艺可靠性初探

• 作者: 徐榕青 李敬勇 高能武
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微波混合集成电路 高温超导 可靠性 锡铅钎焊 共晶焊接
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 66-68
• 页数: 3页
• 分类号: TN454
• 字数: 2583字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.10.020

摘要

为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性.结果表明:在经历温度循环、机械冲击、变频振动和恒定加速度试验后,所研究的工艺能满足GJB548B-2005的相关要求,其中锡铅钎焊的试样可以通过1×10–9 Pa·m3/s的泄漏率要求,设计的环境试验对80Au-20Sn共晶焊接性能无显著影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐榕青		6	4	1.0	2.0
2	高能武		5	40	4.0	5.0
3	李敬勇		2	14	1.0	2.0