晶片边缘磨削控制方法研究

• 作者: 张志军 王学军 贺敬良
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶片 倒角 定位边 硅片晶向 边缘磨削技术
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(晶圆生长及晶片制备技术)
• 页码范围: 307-310
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.5
• 字数: 2654字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2009.04.002

摘要

对半导体工艺中晶片的边缘磨削技术进行了论述,分析了晶片边缘磨削技术的特点,在此基础上,提出了一种高效、可靠的晶片边缘磨削方法.该方法基于单轴电机进给控制,通过控制软件来实现对晶片边缘及定位边的磨削.首先确定晶片定位边位置,然后通过精确控制承片台驱动电机的旋转角度来磨削晶片圆边,对于定位边的磨削,需要精确控制承片台驱动电机的旋转角度和进给电机的进给量,通过两电机联动控制,完成定位边磨削.该方法控制精度高,成功实现了在单轴电机驱动下的晶片圆边及定位边磨削.试验结果证明,该方法可靠、稳定、高效,并降低了设备硬件成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺敬良		62	228	8.0	12.0
2	王学军		6	27	3.0	5.0
3	张志军	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	2	1.0	1.0