陶瓷衬底的化学机械抛光技术研究

• 作者: 吕文利 朱宗树 蒋超 魏唯
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 衬底 CMP 薄膜集成电路
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 材料应用与工艺
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2695字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.03.006

摘要

介绍了薄膜集成电路陶瓷衬底的化学机械抛光技术,概述了化学机械抛光原理和设备,讨论分析了影响陶瓷衬底的化学机械抛光的因素,并用实验加以验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏唯	中国电子科技集团公司第四十八研究所	14	17	2.0	3.0
2	吕文利	中国电子科技集团公司第四十八研究所	5	13	2.0	3.0
3	蒋超	中国电子科技集团公司第四十八研究所	4	6	2.0	2.0
4	朱宗树	中国电子科技集团公司第四十八研究所	1	3	1.0	1.0