化学机械抛光压力控制技术研究

• 作者: 刘涛 张领强 陈学森 高慧莹
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 抛光机理 压力控制
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 9-13,22
• 分类号: TN305.2
• 字数: 3603字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.09.002

摘要

概述了化学机械抛光技术的发展现状,讨论分析了主要工艺参数对抛光机理的影响.重点论述了化学机械抛光工艺中不同压力控制方法及其技术特点,提出了一种新的压力控制方案.并通过实验验证了该控制技术的先进性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘涛	中国电子科技集团公司第四十五研究所	33	79	4.0	8.0
2	陈学森	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	12	2.0	3.0
3	高慧莹	中国电子科技集团公司第四十五研究所	7	58	3.0	7.0
4	张领强	中国电子科技集团公司第四十五研究所	1	8	1.0	1.0