化学机械抛光在MEMS中的应用

• 作者: 高慧莹
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 化学机械抛光 多晶硅表面
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: CMP制造工艺与设备
• 页码范围: 19-23
• 分类号: TN305.2
• 字数: 1371字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.10.006

摘要

CMP在MEMS的多晶硅表面的微机械加工过程中起着至关重要的作用。为了更详细的了解CMP在MEMS加工中的应用,从MEMS的发展,工艺流程、CMP在MEMS制造中的不足以及我国CMP在MEMS制造中的发展现状等方面进行了论述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高慧莹	中国电子科技集团公司第四十五研究所	7	58	3.0	7.0