减成法制作双面COF印制电路板工艺研究

• 作者: 何为 何波 周华 周国云 王艳艳 莫芸绮 陈苑明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 双面COF印制板 黑孔化工艺 液态感光抗蚀剂 优化试验
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 挠性印制板
• 页码范围: 17-20
• 分类号: TN41
• 字数: 2416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.05.005

摘要

双面COF基板可以极大地缩小基板面积,满足产品的轻、薄、短小的要求,因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长.减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺,技术与设备都非常成熟.本文对减成法工艺制作双面COF印制板进行了初步研究,讨论了微孔清洗方法的选择,比较了化学镀铜与黑孔化工艺的优劣,对应用液态感光抗蚀剂时的参数如曝光能量、显影速度、蚀刻速度及蚀刻压力等进行了优化,得到最佳工艺流程及工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	何波	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	35	217	8.0	13.0
3	王艳艳	电子科技大学应用化学系	9	40	5.0	6.0
4	周国云	电子科技大学应用化学系	38	119	7.0	8.0
5	莫芸绮	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	16	60	6.0	7.0
6	陈苑明	电子科技大学应用化学系	46	127	6.0	8.0
7	周华	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	4	15	2.0	3.0