热分析技术在印制电路板性能测试中的应用

• 作者: 裴旭
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 热分析印刷电路板 差示扫描量热法 热机械分析法 应用
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性
• 页码范围: 220-226
• 分类号: TN41
• 字数: 3464字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.038

摘要

欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求.热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术.本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法( DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素.

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	裴旭		1	2	1.0	1.0