印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究

• 作者: 何为 张敏 胡文成
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化铝粉体 有机硅树脂 灌封料 工艺
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 58-60
• 分类号: TN41
• 字数: 2682字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.05.014

摘要

将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡文成	电子科技大学微电子与固体电子学院	27	235	9.0	14.0
2	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
3	张敏	电子科技大学微电子与固体电子学院	40	184	7.0	11.0