先进封装步进投影光刻机焦深研究

• 作者: 周畅 章磊
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 投影光刻机 焦深 分辨率
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 21-24,54
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 2666字
• 语种: 中文

摘要

对先进封装步进投影光刻机的焦深进行评估.投影光刻机是IC制造与先进封装行业的关键设备,对后道封装而言,厚胶工艺是典型工艺,最厚部分可达0.1mm以上,大焦深能够保证光刻机容纳各种工艺误差,能够保证封装光刻机用于曝光厚光刻胶时仍拥有较好的侧壁陡度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周畅		8	27	4.0	4.0
2	章磊		1	4	1.0	1.0