硅铝合金在微波模块电路封装中的应用

• 作者: 戴立强 田飞飞 祝超 邵登云 陈以钢
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波模块 硅铝合金 热匹配 力学仿真 气密封焊
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 308-313
• 分类号: TN304|TG146.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.04.011

摘要

硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用.利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能.通过对Si50Al合金进行热膨胀系数测试和焊接应力分析显示,Si50Al合金与Al203基陶瓷基板有较好的热匹配.机械加工、表面镀覆、元器件装联和密封实验表明,Si50Al合金完全可以替代硬铝合金、铜等作为微波组件的封装壳体和芯片载体材料,其与陶瓷基板和GaAs等半导体芯片衬底材料热膨胀匹配性好,并可成功地应用于高可靠微波模块电路的封装.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝超		2	4	1.0	2.0
2	陈以钢		5	9	2.0	2.0
3	田飞飞		4	9	2.0	2.0
4	戴立强		2	4	1.0	2.0
5	邵登云		1	4	1.0	1.0