化学机械抛光终点检测技术研究

• 作者: 宋婉贞 张继静 李伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆 终点检测 平坦化 化学机械抛光
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 测试测量技术与设备
• 页码范围: 10-15
• 页数: 6页
• 分类号: TN307
• 字数: 3567字
• 语种: 中文

摘要

化学机械抛光是晶圆全局平坦化的核心技术,其中有效的终点检测是影响抛光效果的关键.若不能有效地监测抛光过程,便无法避免晶圆抛光过度或不足的缺陷.本文在介绍CMP原理与应用的基础上,系统分析了CMP终点检测技术的多种应用方法及其优缺点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	71	74	5.0	5.0
2	张继静	中国电子科技集团公司第四十五研究所	11	23	2.0	4.0
3	宋婉贞	中国电子科技集团公司第四十五研究所	11	10	2.0	2.0