原位生长包/芯/包层界面的氧化硅基阵列波导光栅

• 作者: 吕文龙 吕苗 吕金科 张春权
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 阵列波导光栅(AWG) 氧化硅 光波导 原位生长 包/芯/包层界面
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 半导体器件
• 页码范围: 131-135
• 页数: 5页
• 分类号: TN304.055|TN256
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.02.008

摘要

阵列波导光栅(AWG)是密集波分复用光通信和芯片光谱仪中的核心芯片,提出了一种新的AWG制造方法,在制作芯层时采用原位生长包层/芯层/包层三明治结构,采用化学气相沉积(CVD)工艺原位生成芯层和上下包层的界面,避免了原来分别生长芯层、包层时光刻、去胶工艺在芯、包层界面处带来的颗粒物和有机污染,从而有效减少了对器件性能影响最大的芯、包层界面处的缺陷.详细介绍了改进后的工艺流程和参数,在硅衬底上制作了工作波长为800～1 050 nm的AWG芯片并将其作为验证芯片.通过对工艺改进前后的两组AWG芯片进行对比测试,证明了新工艺具有成品率高、性能稳定的优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕文龙	厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院	8	63	5.0	7.0
2	张春权	厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院	6	160	5.0	6.0
3	吕苗	厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院	2	1	1.0	1.0
4	吕金科	厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院	1	0	0.0	0.0