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摘要:
为制备用于X射线闪烁屏的高开口面积比硅微通道阵列,研究了四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液温度和质量分数对硅(100)晶面和(110)晶面腐蚀速率的影响.通过金相显微镜观测硅微通道端面尺寸并计算腐蚀速率,分析了硅(100)晶面和(110)晶面腐蚀速率比对硅微通道阵列孔形的影响,探讨了TMAH溶液温度和质量分数与硅微通道阵列开口面积比的关系.研究表明,硅(100)晶面和(110)晶面的腐蚀速率比是影响硅微通道阵列开口面积比的主要因素.当硅(100)晶面与(110)晶面腐蚀速率比大于√2时,得到具有高开口面积比的正方形硅微通道阵列.使用质量分数为1%的TMAH溶液在40℃的溶液温度下,制备出开口面积比大于81%的正方形硅微通道阵列.通过高温填充CsI (TI)制备出基于硅微通道的X射线闪烁屏,X射线成像结果表明通道整形技术有助于提高闪烁屏的性能.
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标定
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文献信息
篇名 用于X射线闪烁屏的硅微通道阵列整形技术
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 X射线闪烁屏 硅微通道阵列 各向异性腐蚀 整形技术 开口面积比
年,卷(期) 2018,(8) 所属期刊栏目 半导体制造技术
研究方向 页码范围 603-609
页数 7页 分类号 TN304.12
字数 语种 中文
DOI 10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.08.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王蓟 长春理工大学理学院 22 96 6.0 8.0
2 端木庆铎 长春理工大学理学院 56 241 8.0 12.0
3 王国政 长春理工大学理学院 51 208 8.0 11.0
4 杨继凯 长春理工大学理学院 23 26 3.0 4.0
5 陈奇 长春理工大学理学院 5 6 1.0 2.0
6 杨超 长春理工大学理学院 7 3 1.0 1.0
7 余金豪 长春理工大学理学院 2 1 1.0 1.0
8 杨炳辰 长春理工大学理学院 2 1 1.0 1.0
9 凌海容 长春理工大学理学院 2 3 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
X射线闪烁屏
硅微通道阵列
各向异性腐蚀
整形技术
开口面积比
研究起点
研究来源
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半导体技术
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1003-353X
13-1109/TN
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