银靶电流及溅射偏压对溅射沉积Cu/Ag薄膜导电性能的影响研究

• 作者: 任伟宁 常勇强 张丽俊 张长军 田武 鲍明东
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 Cu/Ag薄膜 溅射电流 偏压 面电阻
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 功能薄膜
• 页码范围: 1090-1095
• 页数: 6页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjovst.2019.12.08

摘要

磁控溅射技术制备有望作为电接触材料的Cu-Ag薄膜的工艺探索.利用方块电阻仪测试薄膜电阻,借助白光干涉仪和扫描电镜分析不同电流和不同偏压下粗糙度、薄膜厚度、Ag含量及微观结构对薄膜电阻影响规律.结果 表明:不同银靶溅射电流下,Ag含量及微观结构为影响薄膜面电阻的主要因素,Ag含量低于18.13％(原子比)时膜中Cu-Ag固溶体相占比增大,这可能是引起薄膜面电阻增大的主要原因,柱状晶的贯穿程度越高电阻越小.不同偏压下,薄膜致密性和粗糙度对面电阻的影响较为明显,薄膜致密性越好,缺陷越少,电阻越小,而致密性相差不大时薄膜表面越光滑面电阻越小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲍明东	宁波工程学院材料与化学工程学院	29	102	6.0	8.0
2	张长军	长安大学材料科学与工程学院	22	75	5.0	8.0
3	常勇强	太原理工大学材料科学与工程学院	3	0	0.0	0.0
4	任伟宁	长安大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
5	张丽俊	长安大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
6	田武	太原理工大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0