高厚度均匀性晶圆双面电镀金技术

• 作者: 张伟锋 曹秀芳 杜婷婷 王迪 解坤宪 郭育澎 陈苏伟
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 双面电镀 镀层均匀性 电场屏蔽板 旋转桨 挂镀
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 半导体制造技术
• 页码范围: 796-800
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.10.010

摘要

分析了晶圆双面电镀金工艺过程中影响镀层厚度均匀性的因素,通过单因素对比实验,研究阴极触点数量、电场屏蔽板开孔尺寸、旋转桨与晶圆间距和旋转桨转速等因素对镀金层厚度均匀性的影响及其影响机理.当阴极触点数量为12个,电场屏蔽板开孔尺寸为60 mm,旋转桨与晶圆的间距为3 mm,旋转桨转速为180 r/min时,可得到最优的4英寸(1英寸=2.54 mm)晶圆双面电镀金厚度均匀性.当电镀工艺目标镀层厚度为4μm时,晶圆双面镀层厚度均匀性可控制在5％以内.实验结果表明,晶圆双面挂镀设备即可满足晶圆双面同时电镀,也可满足高端芯片封装对镀层厚度均匀性的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹秀芳		5	13	2.0	3.0
2	张伟锋		7	2	1.0	1.0
3	王迪		6	2	1.0	1.0
4	陈苏伟		3	1	1.0	1.0
5	郭育澎		2	0	0.0	0.0
6	杜婷婷		3	0	0.0	0.0
7	解坤宪		3	0	0.0	0.0