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半导体技术2001年第6期出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 综述了应用集成运放构成大规模集成电路(LSI)数-模转换器(DAC)的一些关键性技术，并提出了改善DAC性能-价格比的技术措施。
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2. 数模转换器的正确选择刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 主要讨论了在选择一个DAC时必须考虑的重点参数，同时介绍了一些新器件所具有的特点。
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： TLC2543是TI公司的新型模数转换器。本文介绍了它的功能、原理以及如何用它的串行接口和微处理器构建12位的数据检测系统。同时给出与80C5,TMS370,68HC11三个微控制器的接口电...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍了高速模数转换器ADS803的性能、引脚和工作方式，并给出了它与数字信号处理器TMS320F206的两种接口设计方案。
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 综述了优良的宽禁带半导体材料GaN在光电子和微电子器件中的应用。
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7. 电力半导体器件的发展刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍了电力半导体器件的发展，指出了该器件由高频化走向智能化的发展趋势。本文还展望了不断开拓的电力半导体器件应用领域。
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍了某型飞机EKB-2装置的组成、工作原理、主要技术指标及该装置自检测系统的硬件电路设计与软件设计。该检测系统的研制成功，无需地面飞机发动机开车，即可对EKB-2装置的欠压、过压、欠频和调...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍迟滞比较器在蓄电池备用电源电路中的应用。由于它的巧妙使用，使得该电源电路结构非常简单，电池寿命延长，而且工作可靠、性能稳定。本文给出一精心设计的应用电路。
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍了低中频的数字无绳收发芯片的内部原理和管脚功能，该芯片在低中频无线通信中有着广泛的用途。
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11. PSD系列芯片的应用刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍了PSD系列芯片的特点，讨论了PSD系列芯片与单片机组成的一些应用电路、在线编程和逻辑仿真。
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12. GaAs光电导探测器刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 研究了一种双微带结构的GaAs光电导探测器的性能，测量了本征GaAs探测器和经过1.6MeV电子辐照的探测器的x脉冲响应，并对其响应时间，后沿下降时间，半高宽（FWHM）进行对比研究，结果显...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 研制了低阈值电流、高量子效率670nm压缩应变单量子阱GaInP/AlGaInP脊形波导激光器。测量解理成的激光器条，腔长为300mm时，阈值电流为12.8mA，双面外部量子效率之和达到94...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 在比较了ORCAD/PSPICE，PROTEL，ElectronicsWorkbench三种仿真软件各自特点的基础上，介绍了把基于SPICE语言的器件模型加入三种软件的方法，实现了三种软件间...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍了巨磁电阻(GMR)及隧道磁电阻(TMR)效应，讨论了计算机磁随机存储器（MRAM）的最新应用开发。
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 详细分析了MOCVDAlGaInPLED外延片中Ⅴ族源的空流保护作用、Ⅲ族源的存储效应以及Mg掺杂的延迟和记忆效应。设计出了合理实用的源气开关程序，它有利于生长无宽带隙夹层、突变异质结界面的...
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17. CVD金刚石膜制备方法及其应用刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍了金刚石膜的应用和低压下化学汽相沉积金刚石膜的主要方法及其最新进展，并对各种方法的优缺点作了简要评述。
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18. 倒装芯片凸焊点的UBM刊名： 半导体技术发表期刊： 2001年6期页码:摘要： 介绍了倒装芯片凸焊点的焊点下金属(UBM)系统，讨论了电镀Au凸焊点用UBM的溅射工艺和相应靶材、溅射气氛的选择，给出了凸焊点UBM质量的考核试验方法和相关指标。
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
半导体技术评价信息
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
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