半导体技术期刊
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半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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5044
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  • 作者: 袁明文
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  641-650,680
    摘要: 简述了金刚石兼具物理的和化学的优良性质,尤其是金刚石的半导体电气性质,即宽带隙、高击穿电场、高载流子迁移率和高热导率,成为固态功率器件最有前途的半导体材料之一.介绍了金刚石基的电子器件及其材...
  • 作者: 吕志强 周欢欢 尹明会 陈岚
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  651-655
    摘要: 设计和研究了一种低压恒跨导增益提高互补金属氧化物半导体(CMOS)运算放大器.输入级采用互补差分对结构,使共模输入电压范围达到轨到轨,通过3倍电流镜控制尾电流使输入级总跨导恒定.中间级为增益...
  • 作者: 田国平 白元亮
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  656-660
    摘要: 设计制作了GaAs PHEMT通信开关电路.分析了基于GaAs场效应晶体管(FET)的正压控制开关电路原理,采用GaAs FET器件串并联结构设计了单刀双掷(SPDT)和双刀双掷(DPDT)...
  • 作者: 宋柏 徐军 王文军 高铭
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  661-665
    摘要: 介绍了单平衡混频器和Lange耦合器的工作原理,基于0.15 μm GaAs PHEMT工艺技术,设计了一款Ka波段单平衡宽带混频器芯片,仿真结果显示该混频器芯片在30 ~ 40 GHz频率...
  • 作者: 代月花 徐太龙 杨金 蒋先伟 许会芳 陈军宁
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  666-671
    摘要: 采用基于密度泛函理论的第一性原理对阻变随机存取存储器(RRAM)器件的阻变物理机制进行了分析研究.对比计算了氧空位缺陷或掺杂(Al,Ti和La)HfO2体系的形成能、能带结构、态密度以及迁移...
  • 作者: 任浩 安振峰 康志龙 杜向硕
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  672-675,690
    摘要: 根据等效腔法和耦合模理论,研究了光纤光栅外腔半导体激光器的理论模型.讨论了光纤光栅反射率对阈值电流和输出功率的影响,说明光纤光栅反射率存在一个最佳值.耦合系数越高,等效反射率也就越大,因此提...
  • 作者: 刘效岩 吴仪
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  676-680
    摘要: 随着Si片尺寸加大和特征尺寸的缩小,对Si片的洁净程度、表面的化学态以及表面缺陷等要求越来越高.针对300 mm 65 nm Cu互连晶片清洗后表面常出现边缘和辐射状污染的问题.在理论分析的...
  • 作者: 平恩顺 张鑫宇 李志星
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  681-684,690
    摘要: 为合理解释电动汽车中绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块引线键合失效机理并有效预测其寿命,提出了基于失效物理分析(PFA)的IGBT模块键合引线的快速寿命预测方法.首先,分析了IGBT模块引线...
  • 作者: 何泽召 冯志红 宋旭波 张平伟 王晶晶 蔡树军 郭辉
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  685-690
    摘要: 采用直流电弧喷射法制备了电子级自支撑金刚石材料.采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)观察金刚石膜表面形貌,用Raman光谱仪和X射线衍射仪进行晶体分析及表...
  • 作者: 周鑫延 姚兴军 王正东 章文俊
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  691-696,701
    摘要: 倒装芯片封装中的下填充流场可以假设为多孔介质流场,其渗透率的求解对研究下填充流动过程至关重要.根据下填充流场所具有的周期性结构,通过单胞数值模拟的方法得到了下填充流场的渗透率.通过对渗透率数...
  • 作者: 张淑红 陶自春
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  697-701
    摘要: 球栅阵列封装具有高密度、低成本的特点被内存领域广泛采用.在实际的使用过程中由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,典型的失效模式有5类,突出问题是焊点失效,而焊点破裂是失效的主要形...
  • 作者: 李越生 白霖 翟歆铎 肖斐 茹茂 郭洪岩 陈栋
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  702-708
    摘要: 再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本.再布线圆片级封装器件广泛应用于便携式设备中,在实际的装载、运输 和使用过程中抗冲击可靠性受到高...
  • 作者: 杨东伦 翟歆铎 肖斐 郭洪岩 陈栋
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  709-714
    摘要: 圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注.按照JEDEC标准对含RDL结构的WLP器件进行了温度循环试验,研究了...
  • 作者: 张瑞霞 徐立生 裴选 高兆丰
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  715-718
    摘要: 选取美国宇航级晶体管2N2219AL同批次的4组(分别为A,B,C和D组)样品进行了寿命试验.A组样品在额定功率PCM为800 mW下进行了6 000 h的工作寿命试验;B,C和D组样品分别...
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2013年9期
    页码:  719-720
    摘要:

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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