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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543
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  • 1. 电子封装技术的新进展
    作者： 张蜀平 郑宏宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  3-9
    摘要： 本文综述了电子封装技术的最新进展.
  • 2. 新型微电子封装技术
    作者： 杨克武 高尚通
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  10-15,23
    摘要： 本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术.同时,...
  • 3. 小型化是IC封装的永恒主题
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  16-18
    摘要： IC封装的最主要的发展方向是小型化.本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态.
  • 4. 圆片级封装技术及其应用
    作者： 云振新
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  19-23
    摘要： 本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势.
  • 5. 喷射下填充--一种新的下填充技术
    作者： 郭大琪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  24-27
    摘要：
  • 6. 一种新型128M DDR-Ⅱ SDRAM
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  27
    摘要：
  • 7. 表面安装PCB设计工艺
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  28-33,27
    摘要： 表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT...
  • 8. 倒装芯片工艺挑战SMT组装
    作者： 李秀清
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  34-36
    摘要：
  • 9. IC静电放电的测试
    作者： 陆坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  37-43,27
    摘要： 本文主要论述了静电放电(ESD)人体放电模式的测试过程,包括测试标准、IC管脚的测试组合、IC失效判别以及静电放电敏感度等级分类等.
  • 10. 微控制器振荡测试
    作者： 叶方 张玲 邹建
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  44-46
    摘要： 本文主要描述了微控制器电路振荡功能模块的测试方法.
  • 11. 亚微米LATCHUP测试分析实例
    作者： 刘国贤 肖志强 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  47-51,46
    摘要： 关于LATCHUP理论目前相当丰富,但是关于LATCHUP的具体测试和分析文献很少介绍.本文讨论门亚微米工艺LATCHUP测试的一个例子.门的LATCHUP测试不属于常规PCM参数测试,但是...
  • 12. 利用软件实现延时的精确计算方法
    作者： 张亚军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  52-54,18
    摘要： 本文主要介绍了在PIC系列单片机中如何用软件实现延时的精确计算方法.
  • 13. 基于算法的DSP硬件结构分析
    作者： 何冬明 杨新志 薛忠杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  55-58
    摘要： 数字信号处理器(DSP)是专门针对数字信号处理运算而设计的微处理器芯片.本文在介绍DSP算法特点的基础上,指出了DSP的基本结构组成以及当前主流DSP的两种典型体系结构,分析了这两种结构各自...
  • 14. P沟道S-MOS
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  58
    摘要：
  • 15. 在玻璃基板上形成CPU
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  58
    摘要：
  • 16. 测试结深的另一种方法
    作者： 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  59-60
    摘要： 传统的结深测试方法有:汞探针电容法、扩展电阻法、染色SEM法等,上述方法都具有相应的优点和局限性,本文介绍另外一种通过侧面结电容测试结深的方法,它可以嵌入电路中进行对任何一步工序后的结深监控...
  • 17. TEL Mark-8轨道T＆H-NRC-1-A型温湿度空气调节器原理介绍及故障分析
    作者： 周林 郭晶磊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  61-64
    摘要： 本文介绍了在半导体设备TEL Mark-8中T&H-NRC-1-A型温湿度空气调节器的基本原理及一般故障分析.
  • 18. 微电子封装技术对SMT的促进作用
    作者： 况延香 朱颂春
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  1-5
    摘要： SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础.而微电子封装技术又是SMD的基础与核心.本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用.
  • 19. 台湾的微电子技术及产业(一)
    作者： 罗浩平 蔡菊荣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  6-14
    摘要： 本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴.
  • 20. 系统封装技术及发展
    作者： 龙乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  15-19
    摘要： 本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.
  • 21. 两种先进的封装技术--SOC和SOP
    作者： 胡志勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  20-23,64
    摘要： 为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系...
  • 22. 金锡钎料性能及应用
    作者： 刘泽光 罗锡明 许昆 陈登权
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  24-26,40
    摘要： 本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.
  • 23. 平行缝焊
    作者： 侯正军 陈玉华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  27-30
    摘要： 本文阐述了平行缝焊的工作原理及优缺点,介绍了平行缝焊的过程和条件.
  • 24. 用纳米晶体技术成功制作出4Mb存储器件
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  30
    摘要：
  • 25. 塑封IC常见失效及对策
    作者： 李双龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  31-33,40
    摘要： 本文探讨了塑封IC常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施.
  • 26. VME总线接口逻辑分析和电路设计
    作者： 徐睿 谢长生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  34-40
    摘要： 本文介绍了VME总线接口逻辑芯片的逻辑分析和电路设计.通过这些工作,对用户利用CY7C964芯片构造通用的总线接口,或根据实际情况在CY7C964电路构成的基础上进行VME接口的简化或优化设...
  • 27. 数字集成电路设计成本模型初探
    作者： 于宗光 高红梅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  41-44
    摘要： 本文首先阐述了集成电路成本核算的必要性,接着分析了数字集成电路成本的构成,着重论述了影响数字集成电路成本的各种因素,进行了量化建模,最后给出了系数的选取原则.
  • 28. 数字无线电新技术
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  44
    摘要：
  • 29. 埋砂法恒定加速度试验的受力分析
    作者： 吕栋 宫建华 朱卫良 杜迎 陆坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  45-46,19
    摘要： 本文主要介绍了埋砂法恒定加速度试验时元器件的受力分析.
  • 30. Bipolar技术中多晶发射极的腐蚀
    作者： 刘丽艳 徐政 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2004年2期
    页码:  47-49,5
    摘要： 在现代比较先进的Bipolar技术中,一般采用多晶发射极结构,这种结构可以提高双极管放大倍数和频率响应特性,因此,这种结构得到广泛的应用.由于这种结构中多晶是直接和硅衬底接触的,多晶腐蚀时要...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

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