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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
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9543
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  • 1. 开关电源IC的绿色设计
    作者： 朱伟民
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  1-3
    摘要： 由于对电器及电子产品的环保要求越来越高,迫使人们不得不思考如何规划产品"绿化"工程及打造绿色产业链等问题,而绿色设计是绿色产业链中重要和首要的环节.文中就绿色产业链的主要组成环节及开关电源I...
  • 2. 复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备与性能
    作者： 何洪 傅仁利 宋秀峰 沈源 韩艳春
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  4-7,13
    摘要： 选用SiO2、Al2O 3、Si 3N4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响.随着填料百分含量的增...
  • 3. 塑料封装可靠性问题浅析
    作者： 万延树
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  8-13
    摘要： 塑料封装器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,诸如成本、可靠性、尺寸以及重量等.但是还是有相当一部分人对于塑封器件的可靠性持怀疑态度.文章的目的就是使读者能够更深入地了解到塑封器件的可靠...
  • 4. 等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响
    作者： 杨建生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  14-18,35
    摘要： 文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定,包括抗界面剥离.研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系.通过测量表面接触角获得最佳的等离子清洗工艺参数.通过扫描电子显微镜、抗拉及...
  • 5. 波峰焊接工艺技术的研究
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  19-22
    摘要： 作为一种传统的焊接技术,目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发挥着积极作用.文中主要介绍了波峰焊接技术的原理,同时分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的...
  • 6. SiConnect第一款电力线收发器提高家用电力线网络性能
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  22
    摘要：
  • 7. 高压PLDMOS器件的优化设计
    作者： 肖金玉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  23-28
    摘要： 借助半导体专业软件Tsuprem-4和Medici详细研究了漂移区的长度、浓度以及结深,沟道区的长度、浓度,场极板的长度对高压PLDMOS击穿电压的影响.最终得到一组最佳的PLDMOS器件的...
  • 8. 从FPGA到ASIC的风险与对策
    作者： 于宗光 刘战 王国章 须自明 高校良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  29-31
    摘要： 由于FPGA的种种优点,越来越多的电子设计师在初次设计电子产品时选择FPGA来完成电路的prototype设计.然后,再在必要时将prototype设计从FPGA转换成ASIC.在此转换过程...
  • 9. 5 GHz 0.18μm CMOS功率放大器设计
    作者： 李伟 李智群 王志功 陈超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  32-35
    摘要： 文中介绍了一个基于TSMC 0.18μm CMOS工艺,可应用于802.11a无线局域网标准的功率放大器设计.该电路采用三级全差分结构,驱动级采用电阻并联负反馈网络来保证稳定性.在3.3V电...
  • 10. 先进的小尺寸金属栅CMOS工艺开发
    作者： 涂继云 苏巍
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  36-38,48
    摘要： 利用校准之后工艺模拟软件TSUPREM-4和器件模拟软件MEDICI,采用工艺模拟与实际工艺流片相结合的方法对沟道尺寸为0.8μm～2μm之间的金属铝栅CMOS进行器件模拟、试验及分析,提出...
  • 11. 东芝130变频器使用与维护
    作者： 王立鹏 胡小林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  39-42
    摘要： 文章从实际使用与维护角度出发,以东芝130变频器为例,讨论变频器在净化厂房空调系统以及自循环风机组中的应用.简单介绍了该变频器的基本工作原理和使用状况,分析该变频器经常损坏的主要原因,叙述了...
  • 12. 基于ARM核微控制器的异步电机矢量控制
    作者： 向凤红 张勇 李静 樊杨鎏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  43-45,48
    摘要： 基于矢量控制理论设计了一套全数字变频调速系统,采用基于一个支持实时仿真和嵌入跟踪的32/16位ARM7TDMI-S CPU LPC2210微控制器作为整个控制系统的CPU,并对LPC2210...
  • 13. 产学研齐聚共话封装水气含量解决方案
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  46-47
    摘要：
  • 14. 中国电子科技集团公司第五十八研究所二○○六年度新品设计定型暨成果鉴定会在锡召开
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  46
    摘要：
  • 15. 几种新的封装工艺
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  1-3
    摘要： 文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺--OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺--Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提...
  • 16. 集成电路塑封模具常用计算公式及方法
    作者： 曹杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  4-6
    摘要： 随着国内集成电路封装行业的迅猛发展,高精度、高精密的封装模具作为主要设备,却长期依靠进口,增加了企业成本,这主要是国内模具供应商的设计制造能力不足,文章通过举例,详细介绍了模具型腔镶件的线涨...
  • 17. 高导热聚合物基复合封装材料及其应用
    作者： 何洪 傅仁利 宋秀峰 沈源 韩艳春
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  7-10
    摘要： 微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料.文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,...
  • 18. 贴片胶涂布工艺技术的研究
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  11-15
    摘要： 贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上.文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方...
  • 19. Characterization of Interface Strength as Function of Temperature and Moisture Conditions
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  16-22
    摘要：
  • 20. ∑-△调制器的六阶噪声整形算法
    作者： 庞世甫 王继安 蔡化 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  23-26,37
    摘要： 文章介绍了SDMADC的单一环路和MASH两种结构的优缺点.通过对过采样理论和噪声整形原理的分析,来满足设计的要求推导出六阶MASH算法.为了降低过采样率,同时提高调制器的动态范围和信噪比,...
  • 21. 0.5μm CMOS 622Mb·s-1 LVDS驱动器芯片设计
    作者： 徐勇 李智群 牛晓康 王欢
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  27-29,37
    摘要： 文中采用0.5 μm CMOS工艺设计并实现了LVDS驱动电路,整个电路由单端输入-差分输出转换电路、偏置电路、驱动输出电路和共模反馈电路组成.该电路芯片面积仅为0.47 mm×0.35 m...
  • 22. 基于多目标优化的SoC软硬件划分方法研究
    作者： 王长慧 罗胜钦 陆忆
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  30-33,47
    摘要： 集成电路不断发展,SoC已经成为电子系统设计的主流,软硬件的划分又是其中的一个重要部分.文章采用基于多目标优化的遗传算法,对从任务级进行抽象建模所得到的系统模型进行软硬件划分.将Pareto...
  • 23. 一种离子注入提速的新方法
    作者： 顾炜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  34-37
    摘要： 文章介绍的有效化扫描是不改变工艺参数,仅改变机械运动就能缩短注入时间的方法.传统注入工艺中,扫描往返运动会产生大量的额外注入时间.有效化扫描通过数字信号处理器检测和分析,找到圆片脱离束流的瞬...
  • 24. CMOS工艺制备的高压PMOSFET温度特性研究
    作者： 于宗光 周川淼 李红征
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  38-40
    摘要： 采用Cascade探针台与Agilent 4155B参数测试仪测试采用15 μm P阱单层多晶单层金属CMOS工艺制作的宽长比为50∶4的高压PMOSFET在不同温度下(27℃～200℃)的...
  • 25. 层次分析法在信息化物流网络规划中的应用
    作者： 孙红 耿莲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  41-44
    摘要： 随着现代信息技术的进步以及竞争环境的不断加剧,在企业物流网络规划中,一些不可量化的因素也越来越重要.因此,文章介绍了层次分析法,针对信息化物流网络的特点,就物流节点选址和运输方式的确定这两方...
  • 26. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  45-46
    摘要：
  • 27. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年2期
    页码:  48
    摘要：
  • 28. 环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
    作者： 黄道生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年3期
    页码:  1-3,19
    摘要： 文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向--环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料).从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌...
  • 29. Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究
    作者： 徐连勇 王忠星 荆洪阳 郭伟杰 韩永典
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年3期
    页码:  4-6,33
    摘要： 欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐.Sn-Ag-Cu焊料以其优良的机械性能和可焊性,逐渐得到了国际社会的认可.文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性...
  • 30. FC传递成型封装的可行性分析
    作者： 刘红军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年3期
    页码:  7-10,19
    摘要： 对于FC封装来说,一次成型的生产效率具有无可比拟的优势,而且固态塑封料相对于液态塑封料在性能上也具有很明显的优点,因此塑封料的制造商一直都在研究一次成型的FC用封装材料.本篇文章主要就目前所...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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