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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 辉煌的五十年——纪念集成电路发明50周年
    作者： 于宗光
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  1-4
    摘要： 文章首先回顾了集成电路的历史与现状,接着阐述了微处理器的发展历程,并扼要介绍了纳米时代的新技术,如应变硅、三栅晶体管、高K栅介质材料与金属栅电极、低-K介质材料、睡眠晶体管等,最后给出了集成...
  • 2. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  4,11,36,48
    摘要：
  • 3. 玻璃金属封接工艺的金相研究
    作者： 张政军 徐玉文
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  5-8,32
    摘要： 影响密封继电器使用的可靠性在于其气密性,而玻璃金属封接工艺是气密性的核心工艺.文章进行了一系列硅硼硬玻璃与4J29合金的封接试验,对各个关键封接工艺阶段的样品进行金相分析,得出一些获得气密封...
  • 4. 微电子器件精密金属封装技术研究
    作者： 张雪芹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  9-11
    摘要： 文章重点讨论了影响金属器件封装的各种因素.同时对如封焊电流、压力、基座、盖板材料及封焊电极等影响气密封装结果的各种因素做了详细的分析.这些因素为保证器件的气密金属封装提供了可靠的工艺参考.
  • 5. 关于LED单灯正向电压VF不良的探讨
    作者： 斯芳虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  12-15
    摘要： 文章基于LED芯片和LED单灯的工作原理和制程工艺,探讨了LED芯片封装以后正向电压VF升高和降低的常见原因,并提出了改善措施.对于GaN基双电极芯片,由于芯片工艺制程或后续封装工艺因素,造...
  • 6. 倒装芯片下填充工艺的新进展(一)
    作者： 郭大琪 黄强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  16-20
    摘要： 为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后,通常都要进行下填充.下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力.然而,仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统...
  • 7. CMOS可变增益放大器指数变化控制电路设计
    作者： 周旭东 周烨 杨功臣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  21-24,36
    摘要： 文章设计了一种新颖的CMOS可变增益放大器增益指数变化控制电路.在理论分析一模拟乘法器的基础上,采用数学逼近的原理,提出实现了一种伪指数增益控制电路,得到很好的dB-线性特性.该电路工作电压...
  • 8. 一种新型偏置电路的CMOS亚阈型电压基准源
    作者： 常昌远 蔡立达
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  25-28
    摘要： 文章设计了一种工作在亚阈值状态下的CMOS电压基准源,分析了MOSFET工作在亚阈区的电压和电流限定条件.电压基准源可提供与工艺基本无关近似零温度系数的基准电压.为了提高电路的电源抑制比,该...
  • 9. 高性能全加器设计技术研究
    作者： 于宗光 周德金 孙锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  29-32
    摘要： 文章讨论几种全加器的设计,并设计了一种基于数据选择器的全加器.通过HSPICE仿真,与其他结构的全加器进行比较,结果表明基于数据选择器的全加器在功耗与速度上比其他结构的全加器有较大提高.
  • 10. 半导体化学溶液的浓度控制
    作者： 张正荣 汪辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  33-36
    摘要： 在半导体制造工艺中,湿法清洗和刻蚀技术是其中重要的组成部分.文章着重介绍了半导体湿法清洗和刻蚀技术中化学品的化学配比和相关用途,并且重点讲述了化学品浓度控制的重要性及其常用的控制方式.
  • 11. 地磁场测量信号处理系统的应用研究
    作者： 秦会斌 黄苏芳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  37-39,48
    摘要： 介绍了各向异性磁阻(AMR,Anisotropic Magnetoresistive)传感器探测系统对地磁场扰动信号的检测电路的实现及数据信息处理方法.这种利用车辆通过道路时对地球磁场的影响...
  • 12. 浅析美国武器装备产业调整与研发战略
    作者： 曹长德
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  40-43
    摘要： 在世界各国军事现代化的过程中,武器装备产业和科研投入是国家的战略性产业和核心基础.作为世界强国的美国在武器装备产业和科研上经历多次战略性的调整和重组,形成了一套完善的管理体制.文章根据武器装...
  • 13. 软件工程的工具、技术及方法(二)
    作者： 裴燕兰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年1期
    页码:  44-48
    摘要： 随着电子商务的不断发展,软件工程的工具技术和方法越来越重要.文章主要介绍了电子商务的工程处理和软件工程应用中所用到的工具和技术.软件工程是一种应用于系统的,标准化的,可测量的方法用于软件的发...
  • 14. Low K芯片引线键合工艺计算机仿真与参数优化
    作者： 黄卫东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  1-5
    摘要： Low K材料具有较高的脆性,在芯片封装测试过程中容易被损坏,因而Cu/low-K的结构的引入对芯片的封装工艺提出了很大的挑战.文章中提出引线键合工艺中冲击阶段的近似数学模型,由计算机仿真结...
  • 15. 倒装芯片下填充工艺的新进展(二)
    作者： 郭大琪 黄强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  6-8
    摘要： 为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后,通常都要进行下填充.下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力.然而,仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统...
  • 16. 本土IC封测业面临的挑战
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  9-11,28
    摘要： 2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求.目前...
  • 17. ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展
    作者： 何正嘉 李兵 赵大伟 陈雪峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  12-15
    摘要： 多芯片组件MCM(Multi Chip Module)是近年来迅速发展的一种电子封装技术.随着芯片封装密度的增加,计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要.文章综合介绍了...
  • 18. 大功率白光LED封装技术面临的挑战
    作者： 关荣锋 王杏 田大垒
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  16-19
    摘要： 发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源".目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常...
  • 19. 一种32位DSP cache存储器设计
    作者： 杨向峰 陶建中
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  20-22,46
    摘要： 在一种DSP指令cache的设计中,采用全定制的设计方法,利用0.25μm的CMOS库设计了cache存储器.利用逻辑努力和分支努力的概念优化设计了译码电路,一方面保证了译码器的速度,另一方...
  • 20. 与5V CMOS标准工艺兼容的20V N-CDMOS器件研究
    作者： 李冰 杨万青 韩广涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  23-28
    摘要： 文章主要介绍了在O.5μm 5V CMOS标准制造工艺的基础上,不改变其工艺制造流程及其掺杂浓度,借助Synopsys模拟软件详细分析讨论了高压N-CDMOS器件的漂移区长度、沟道长度与击穿...
  • 21. 大马士革铜阻挡氮化硅薄膜沉积工艺优化研究
    作者： 程秀兰 邱振宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  29-32
    摘要： 在铜大马士革(Damascene)工艺中,为避免由于铜向FSG中扩散所致电迁移的问题,需要在铜表面沉积一层氮化硅作为隔离铜和随后的介电材料的直接接触,通常人们使用HDP-CVD来沉积该氮化硅...
  • 22. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  32,47
    摘要：
  • 23. 半导体电浆制程的危害及防治
    作者： 周庆萍 陆峰 黄琪煜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  33-36
    摘要： 随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术,电浆已被越来越广泛的应用在半导体的制造过程中.由于电浆环境充斥着高能量的粒子和带电的离子及电子,所以对半导体元件结构有潜在性的破坏效应.而这种...
  • 24. 深槽TVS研究
    作者： 倪凯彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  37-39
    摘要： 以静电放电(ESD)以及其他一些电压浪涌形式随机出现的瞬态电压,通常存在于各种电子器件中.随着半导体器件日益趋向小型化、高密度和多功能,电子器件越来越容易受到电压浪涌的影响,甚至导致致命的伤...
  • 25. 纳米二氧化硅对镀银铜粉导电性能的影响研究
    作者： 徐军明 李雅 秦会斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  40-42,46
    摘要： 文章研究了纳米SiO2作为涂料添加荆对丙烯酸树脂导电涂料导电性能的影响,测试了加入不同量纳米SiO2时涂层的体积电阻;用扫描电镜观察了导电涂层的表面及截面形貌,用XRD研究了镀银铜粉的结构特...
  • 26. 基于FPGA伪随机码发生器的实现
    作者： 秦会斌 章潋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  43-46
    摘要： 文章讨论了在FPGA上利用线性反馈移位寄存器实现伪随机码发生器的方法,运用VHDL语言描述各部分的设计,这样不但利于随时修改而且还节省了设计的周期和简化了整个设计.此设计以Altera公司的...
  • 27. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  48
    摘要：
  • 28. 导电胶的力学性能研究
    作者： 郝秀云
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年3期
    页码:  1-5
    摘要： 导电胶主要是由环氧树脂基体和导电粒子组成的复合导电聚合物,其力学性能主要是由聚合物基体决定,基体是粘弹性材料,具有时间和温度依赖性.文章建立了一个基于时间-温度、时间-固化度的宏观粘弹性本构...
  • 29. 封装外壳散热技术及其应用
    作者： 龙乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年3期
    页码:  6-10,13
    摘要： 微电子器件的封装密度不断增长,导致其功率密度也相应提高,单位体积发热量也有所增加.为此,文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用,并简要讨论了封装外壳散热技术的未来发展趋势及面...
  • 30. 界面分层造成的器件封装失效机理研究
    作者： 朱军山 金玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年3期
    页码:  11-13
    摘要： 文章通过C-SAM、X-RAY、SEM等对分层样品做了系统分析,发现了分层的机理以及分层对器件的破坏机理.研究表明:分层通常发生在芯片上部与包封材料接触的面,并有向整个芯片区域延伸的趋势;应...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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