学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究
    作者： 仝良玉 张国华 蒋长顺
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年1期
    页码:  1-4
    摘要： 氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一.介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题.高热膨胀系数(HITCE)陶瓷...
  • 2. 结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响
    作者： 丁全青 于轩 张未浩 谢广超 陈波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年1期
    页码:  5-7,25
    摘要： 以3种不同类型的结晶硅微粉为主要填料,环氧树脂为基体树脂,酚醛树脂为固化剂,通过调节3种结晶硅微粉的含量和比例,制备出3种不同的环氧模塑料(EMC)并用于封装KBJ元器件.采用激光粒度分析仪...
  • 3. 圆片测试中探针接触电阻的影响与改善方法
    作者： 张凯虹 张鹏辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年1期
    页码:  8-11
    摘要： 介绍了影响探针接触电阻的几个因素,探讨了在测试过程中探针表面的变化以及接触电阻变大的原因、接触电阻对测试的影响.提出了几种控制接触电阻的办法,从材料、探针卡制作方面控制接触电阻的产生,在测试...
  • 4. 一种用于DC-DC开关稳压器的锯齿波振荡器设计
    作者： 王洪全 范少川 高博 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年1期
    页码:  12-14,48
    摘要： 由于开关稳压器功耗低、体积小的特点,在各种电子设备中得到广泛应用.锯齿波振荡器是开关稳压器中的一个重要组成部分,其决定着开关稳压器占空比的精度,一个不准确的占空比将给最终输出带来误差.通过使...
  • 5. 基于MCU的Flash预取加速控制器设计与实现
    作者： 冯海英 范学仕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年1期
    页码:  15-20,33
    摘要： 为了解决低成本低功耗微处理器(Micro Control Unit,MCU)中嵌入式Flash读取速度的问题,基于预取和缓存原理,采用位宽扩展技术和改进预取技术相结合的方式,设计了具有预取加...
  • 6. 基于DM8168和CPCI接口的音视频处理板卡设计
    作者： 王小龙 薛培 邵春伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年1期
    页码:  21-25
    摘要： 为了实现对音视频信号的采集、编码、解码、存储与传输,同时也为了满足整机系统的模块化设计要求,设计并实现了一种CPCI接口的3U音视频处理板卡.硬件方面,它以TI公司的达芬奇系列芯片DM816...
  • 7. 基于GCC的cmdsp2f01编译工具移植开发
    作者： 张梅娟 张荣 张铆 韦祎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年1期
    页码:  26-29,42
    摘要： 基于GCC跨平台可移植的特点,针对cmdsp2f01目标处理器架构,实现了编译工具的移植,重新生成了一套特定处理器的编译工具,并对机器信息描述细节、工具构建过程和黑盒测试为主的验证方法进行了...
  • 8. 利用TCL与Qt实现IP核图形界面的设计
    作者： 惠锋 李卿 董志丹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年1期
    页码:  30-33
    摘要： IP核在EDA工具的推广与使用中起着至关重要的作用,传统的图形界面实现采用代码编写的方式,而每个IP对应一个界面,代码量非常大且不利于维护.该文则通过工具命令语言(TCL)与Qt的方式来实现...
  • 9. C波段GaN高功率放大器设计
    作者： 夏永平 李贺 魏斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年1期
    页码:  34-38
    摘要： 采用内匹配和功率合成技术,设计了C波段GaN HEMT高功率放大器.电路采用6胞芯片进行功率合成,在陶瓷(Al2O3)基片上设计制作功分器,使其输入输出阻抗均为50Ω.实际脉冲测试该功放饱和...
  • 10. 大功率白光LED伏安特性和正向电压温度特性研究
    作者： 严启荣 杨亭 田世锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年1期
    页码:  39-42
    摘要： 在GaN基大功率白光发光二极管(LED)老化过程中,有部分器件在小电流驱动下出现亮度不一致的现象,对其伏安特性和正向电压温度特性进行了研究.实验结果发现在小电流驱动下发光微弱的LED漏电流严...
  • 11. IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响
    作者： 张贺丰 王文赫 纪莲和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年1期
    页码:  43-48
    摘要： 基于智能IC卡封装代工模式,建立卡片制造商基准封装良率与封装利润之间的关系模型.客户设定封装良率目标越高,越有利于客户,但是卡片制造商的单张卡片封装利润最大值会变小,越不利于卡片制造商.无论...
  • 12. IGBT结构设计发展与展望
    作者： 李碧姗 王昭 董妮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  1-8,45
    摘要： 首先从绝缘栅型双极性晶体管(IGBT)的物理模型展开讨论,分析了影响IGBT性能的几个重要特性参数,对其结构的优化和改进提供了理论支撑.其次论述了IGBT问世以来的主要结构设计发展历程,以及...
  • 13. 基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术
    作者： 邱钊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  9-12
    摘要： 为了有效解决Ka频段信号在多层高密度叠层基板之间传输处理过程中的电气互联瓶颈问题,通过采用微型焊球在层间实现信号的垂直互联和支撑连接的方法,同时实现高密度叠层自适应封装,完成了一个高密度集成...
  • 14. 钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用
    作者： 马杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  13-15
    摘要： 简单介绍了集成电路采用的封装形式,对钉头法倒装焊技术在声表面波器件中的应用和发展趋势进行了简单分析.详细介绍了倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用方法,对比了线焊技术和倒装焊技术的差异,介绍...
  • 15. 基于共享平台的无源互调测量系统研究
    作者： 夏永平 谢亚运 魏斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  16-19
    摘要： 在矢量网络分析仪共享平台之上设计无源互调测量系统.以矢量网络分析仪为共享平台,并与双工器、合路器等无源器件相结合,将功率放大器、双工器、合路器、矢量网络分析仪等集成测试装置.在此基础上,设计...
  • 16. 一种看门狗溢出时间的测试方法
    作者： 王征宇 章少云
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  20-23
    摘要： 看门狗计时器(WDT,Watch Dog Timer)是微处理器的重要组成部分.对WDT的一项关键参数指标——溢出时间进行评价,常规的ATE测试方式是采用功能测试方法,无法满足精确测量的技术...
  • 17. 基于改进Scaling-Free CORDIC算法的DDS
    作者： 杨强 高博 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  24-28
    摘要： 直接数字频率合成器(Direct Digital Synthesizer,DDS)在现代数字通信系统中有非常重要的应用.基于CORDIC算法的DDS在高速、高精度信号源领域已得到广泛应用,但...
  • 18. 一种基于旋变电机控制的正余弦乘法器设计
    作者： 刘太广 朱晓宇 苗韵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  29-31,36
    摘要： 在旋变电机控制系统中,经常会用到三角函数变换,此时正余弦乘法器便是必不可少的模块.为提高电机控制电路的速度与精度,将电机信号的模拟量带入系统进行分析控制.文中对电机系统、Σ△采样、常规ROM...
  • 19. FPGA开关盒数学模型的研究
    作者： 付宇卓 刘沛文 董宜平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  32-36
    摘要： 基于图论的数学理论,对Xilinx公司主流产品之一的XC5VSX95T中的开关盒进行分析,提出一种分层建模的概念,并对开关盒的pips进行分类再分析,最后用C语言对其进行定义和描述.将开关盒...
  • 20. 基于FPGA的HD-SDI转HDMI接口设计与实现
    作者： 付强 倪文龙 杨文豪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  37-39
    摘要： 基于安防、监控行业的需求,提出了一种基于FPGA的HD-SDI转HDMI接口的设计,并详细介绍了实现过程.FPGA对多路HD-SDI高清视频信号进行接收后,在2片DDR4中完成多路视频数据的...
  • 21. 一种SoC低功耗模式设计与实现
    作者： 史兴强 范学仕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  40-45
    摘要： 为降低芯片功耗,提升性能,从系统级、结构级和RTL级3个层次提出了一种片上系统(System on Chip,SoC)芯片的低功耗设计方法,并在样片中得以验证.在系统级层面,根据SoC芯片的...
  • 22. 基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究
    作者： 代高强 孟令锋 张恩阳 黄勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  46-48
    摘要： 介绍了基于共享Buffer技术的SOI(绝缘体上硅)LIGBT和PLDMOS,相对于传统工艺可以节约2层光刻板和2步工艺流程.主要通过研究在器件漏区的缓冲层特性,对器件特性影响明显.通过实验...
  • 23. 陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究
    作者： 刘沛 李菁萱 林鹏荣 练滨浩 黄颖卓
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  1-4
    摘要： 由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响.研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态.这对底部填充工艺的发展具有重要的意义.
  • 24. 多头式全自动分选机的研究
    作者： 刘正龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  5-8
    摘要： 多头式全自动分选机是集成电路BGA、QFN封装后工序处理的专用设备.BGA、QFN封装后切割为单个芯片,需要对芯片进行剥离和外观分选.通过设计整体式传输机构,配置多头剥离、分选机械手和定位分...
  • 25. 全自动IC编拆一体机的研究
    作者： 李文斌 王露露
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  9-11
    摘要： 针对表面贴片式集成电路的快速包装,设计了全自动的IC编拆一体机.用OMRON PLC控制系统逻辑,威伦通触摸屏设计显示界面,实现编带、自动换料、拆带三大功能.生产实践表明,设备UPH(每小时...
  • 26. 基于UltraFlex系统的FPGA直流参数补偿测试方法
    作者： 肖艳梅 陈诚 陈龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  12-16
    摘要： 现场可编程集成电路FPGA是在信息产业中硬件、软件和系统集成三位一体、不可取代的高端处理芯片,对电子信息系统的先进性、安全性、可靠性等起着决定性作用.由于FPGA电路测试中pogopin精密...
  • 27. 一种低功耗8位300 MS/s异步SAR ADC
    作者： 王堋钰 谭萍 赵新 钱正 高博 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  17-21
    摘要： 设计了一种单循环8位300 MS/s低功耗异步SAR ADC.设计基于内部时钟电路,实现异步算法,使得ADC整体速度得到提升.采用分裂式顶端采样DAC阵列、高速比较器、自举开关以及低功耗动态...
  • 28. 基于FPGA的高速光纤传输卡
    作者： 崔镭 朱琛 王小龙 邵春伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  22-25
    摘要： 为了更快速、便捷地获取雷达系统工程的后端数据,设计实现了一种基于FPGA的高速光纤传输卡.该传输板卡以XC7K325T为主控器,分别实现PCI Express传输和光纤传输.在Linux系统...
  • 29. 一款多通道双模导航信道模块的设计
    作者： 夏永平 孙淼 魏斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  26-28,39
    摘要： 介绍了一款多通道的北斗/GLONASS双模导航信道模块的设计和研制.模块有4个接收下变频通道,可同时接收北斗和GLONASS信号,通过滤波、变频、放大,输出带有限幅功能的中频信号,高隔离度地...
  • 30. 一种基于SRAM型FPGA的配置芯片设计
    作者： 庄雪亚 李蕾蕾
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  29-32
    摘要： 随着设计工艺的飞速发展,SRAM型FPGA的规模也越做越大,对配置芯片的存储容量、配置速度提出了更高的要求.基于SRAM型FPGA,采用BPI接口和大容量FLASH,并通过JTAG接口转BP...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子与封装
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号