电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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目录
  • 作者: 李伟 柳滨 陈波 高文泉
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  45-49
    摘要: 研制了一套化学机械抛光机(CMP)专用的真空供给系统,主要由水环式真空泵、真空泵箱体、真空储气罐和水箱(汽水分离器)组成及控制模块组成。设计了水箱供水控制模块、水箱温度自动控制模块,通过控制...
  • 作者: 马增刚
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  50-53
    摘要: 从产品模块化的概念入手,介绍了模块划分和建立时需注意的问题。基于Solidworks平台,建立了FOG邦定机模块化设计模型。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  54-55
    摘要: 藉着中国大陆半导体和平板显示市场近几年的繁荣之势,海德汉积极投身开拓中国电子设备制造和FPD市场。2012年3月20-22日,在上海新国际博览中心E1馆1213展位,海德汉将带着旗下针对半导...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  56-57
    摘要: 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司(以下简称艾科瑞思)位于江苏常熟经济技术开发区科创园,是长三角唯一一家自主研发生产高精度IC/LED固晶机的高科技企业,是江苏省半导体照明产业技术创新战略联...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  57-58
    摘要: 上海卓晶半导体科技有限有限公司(Shang—Hai Bestity Semiconductor Technology Co.,Ltd以下简称BESTITY)位于张江高科技园区,是一家自主研发...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  58-59
    摘要: 作为开春光伏第一展的SOLARCON China 2012——中国(上海)国际太阳能技术展览会,凭借其横跨三大洲的全球系列活动及40余年专业技术背景,已然被业界公认为光伏行业的风向标,每年的...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  59-60
    摘要: 目前国际领先的Ic设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM联合宣布,
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  60-60
    摘要: 美国Varedan技术公司致力于高性能线性伺服驱动器/放大器,PWM伺服驱动器以及运动控制卡的开发和生产。可以针对客户应用提供OEM定制产品和服务。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  61-61
    摘要: 格兰达技术(深圳)有限公司最新研发的GR30全自动转塔式测试分选编带一体机,是一款集芯片、标示检测、电参数测试、激光打标、分类筛选储存及编带/料管包装输出等多种功能,性能达到国际先进水平的高...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  61-61
    摘要: EVG620HBL Gen Ⅱ是EVG用于高亮度发光二极管(HB-LED)批量生产的第二代全自动掩模对准系统。GenⅡ在发布第一代EVG620HBL的1年后推出,提供一个工具平台,主要用于满...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  62-62
    摘要: UnityAP300宽场光刻系统以Ultratech的Unity平台刑为创建基础,可为很多先进的封装应用提供高生产率和拥有超强的性价比。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  62-62
    摘要: LSA101是Ultratech最新一代激光尖峰退火系统,支持28nm及更先进技术节点的交界激活和其他先进的前端退火工艺。该系统以其前身LSA100A采用的、经过实地验证的长波长技术为基础,...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  62-63
    摘要: 点胶、涂覆与喷射技术的领先企业Nordson ASYMTEK参展了2012 IPC APEX,并于3200展位现场演示了其自动精确涂覆及喷射技术工艺,展览于加州圣地亚哥举办。Nordson ...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  64-64
    摘要: 全新的Pulseo355-Turbo高频紫外激光器与Explorer1064—3超小型红外激光器。 Newport集团旗下的Spectra—Physics(光谱-物理)激光器品牌发布了两款...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  64-64
    摘要: 300mm全自动300mm精密薄膜线宽测量系统睿励科学仪器(上海)有限公司在SEMICONChina2012期间推展出其自主研发的适用于65am和45mm技术节点的300mm硅片全自动300...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  65-70
    摘要: 第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大...
  • 作者: 易辉 王志越 高尚通
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  1-6,12
    摘要: 随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一,面临良好的机遇和严峻的挑战。
  • 作者: 张伟 贾月明
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  7-12
    摘要: 在研究晶圆划片机划切工艺的基础上,分析了划切的质量缺陷和划切质量评估矩阵,阐述了影响划切质量的诸多因素。介绍了划片刀、承载薄膜、划切模式、划切冷却水的添加剂和划切参数的选择对划切质量的影响,...
  • 作者: 吴斌 姚婕 雷小博
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  13-15,39
    摘要: 高频电源是硅芯生产设备中的重要组成部分。目前硅芯炉都具备单炉次拉制多根硅芯的能力。与早期拉制单根设备相比需要母料的体积加大,直径不断加粗。母料体积越大,就越难熔化,因此高频电源都需要提高振荡...
  • 作者: 徐冬 王艾
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  16-19
    摘要: 针对300 mm立式炉设备电力安全性、可靠性的需要,设计、实现了一套立式炉电力监测系统。基于Modbus协议,该系统实现上位机实时获取并保存立式炉设备上各段温区的电力数据。保存的电力数据不仅...
  • 作者: 李克 林伯奇 毛朝斌 陈特超
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  20-23
    摘要: 介绍了一种用于太阳能电池高阻扩散工艺的扩散炉温度控制系统,该系统结构简单,控制效果良好,能满足60Ω以上高阻的生产要求。
  • 作者: 彭曦 李淑娟 杨润 胡超
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  24-28,56
    摘要: TDR-120型直拉式单晶炉的底部多块垫铁的受力为超静定问题,从材料力学的角度,无法准确获得每块垫铁上的受力。采用ANSYS软件进行静力分析,建立机架部分有限元模型,以该单晶炉在不同工作情况...
  • 作者: 刘涛 孙振杰 费玖海
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  29-32,58
    摘要: 影响蓝宝石抛光去除率的因子有很多,为了得到最佳工艺流程和工艺参数组合,实际工作中需要在诸多影响因素中找出对去除率影响最显著的因子,并以拟合方程的形式来建立数学模型。探讨了运用正交试验的方法,...
  • 作者: 索开南
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  33-36
    摘要: 通过研究P/P+外延片制备过程中衬底加工、背损背封、化学机械抛光、外延生长等各主要工艺对晶片总厚度变化、弯曲度、翘曲度等几何参数的影响,来分析晶片内应力的变化。重点研究了衬底片加工和外延生长...
  • 作者: 寇雅娟
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  37-39
    摘要: 以晶片表面颗粒净增值为考量标准,研究了片盒清洗中清洗温度、干燥方式和活性剂对清洗工艺的影响,提出了较为理想的片盒清洗工艺条件。
  • 作者: 刘卫平 葛劢冲
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  40-42
    摘要: 介绍了一种光刻机超高压汞灯电源,采用模拟功率反馈控制,有效提高了光源稳定性;重点阐述了恒功率控制的原理和主要电路结构。
  • 作者: 张文朋
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  43-45,50
    摘要: 层压机是一种广泛应用于半导体及微电子工业中的设备,PTC水压层压机和一般国产层压机相比具有结构复杂,系统参数多的特点,在这里针对这些特点,以故障树分析法对其常见的典型故障进行表述和分析,为能...
  • 作者: 张峰 杜虎明 苗岱
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  46-50
    摘要: 对薄膜光伏行业中应用于玻璃制绒工序的大尺寸玻璃刻蚀设备控制系统的硬件组成及软件编程的设计进行了阐述。设计时中以PLC(可编程逻辑控制器)为核心控制器,进行电气硬件系统的搭构及选型,并且在此基...
  • 作者: 刘辉 杜婷婷
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  51-56
    摘要: 通过对中重型卡车平衡悬架反作用杆杆系在车辆运行各种工况下的受力分析,推导出上反作用杆夹角变化导致的受力情况变化。并利用ADAMS软件对计算结果进行验证。验证结论与计算值相符,进一步表明,合理...
  • 作者: 张军营
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  57-58
    摘要: 2011年7月4日ADVANTEST收购VERI-GY,半导体高端测试设备供应商有三足鼎立变两强,ADVANTEST成为全球首屈一指的半导体测试设备厂商。

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
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2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

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