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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 用溶胶–凝胶法在石英和Al2O3单晶衬底上沉积Ba0.65Sr0.35TiO3薄膜,应用XRD与SEM表征了BST薄膜的晶化行为和表面形貌.在700℃退火1 h的薄膜,其表面光滑、晶粒大小分...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 基于圆形传输线模型,研究了背景载流子浓度为7×1016cm-3的非故意掺杂GaN与Ti/Al/Ni/Au多层金属之间欧姆接触的形成.样品在N2气氛中,分别经过温度450,550,700,80...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 用硅烷KH550对AlN作表面处理,有效地改善了AlN粉末抗水解性能.实验结果表明:处理后的AlN粉末在70℃的水浴加热条件下,可长达24 h保持pH值不变.用XRD和红外光谱对结果进行了分...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 采用sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备了Ba(Zr0.3Ti0.7)O3(BZT)薄膜.对其先体溶液进行了差热与热失重曲线(DSC-TG)分析,并以此来确定了薄膜的热处理...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 利用MEMS技术制作了不同尺寸的镍(Ni)膜微桥结构样品.采用纳米压痕仪XP系统测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量和残余应力.结果表明,两...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 采用传统的氧化物混合烧结工艺制备了Pb(Mn1/3Nb2/3)x(Zn1/3Nb2/3)y(ZrzTi1-z)1-x-yO3四元系压电陶瓷材料.研究了成分及预烧温度对该四元系材料组织结构与性...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 采用减压抽滤的方法成功制备了Pb(Zr0.5Ti0.5)O3,PbTiO3干凝胶,并用STA449C差热分析仪表征了干凝胶的性能.干凝胶溶解后得到了性能优良的PZT薄膜和PZT/PT复合膜....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 采用传统陶瓷工艺制备了PMS-PZT三元系压电陶瓷,分析了其粉体和陶瓷样品的相结构组成,测试结果表明在预烧粉体中随着PMS含量的增加,焦绿石相也增加,在所有陶瓷样品中均为100%的钙钛矿结构...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 为了提高锰铜传感器的测压上限,须用薄膜工艺制备无机绝缘三氧化二铝薄膜来作为传感器的绝缘封装层.采用电子束蒸发法,对影响三氧化二铝薄膜的相关工艺如:蒸发原料的纯度、成膜次数进行了研究.最终得出...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 为制备实用化的超电容器,对活性炭材料进行了表征,详细描述了活性炭/炭黑复合电极的制备工艺.通过循环伏安法和恒电流充电法,对活性炭/炭黑复合电极在水系电解液中的电容行为进行了研究.结果表明:活...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 为了满足多层片式瓷介电容器MLCC小型化、大容量和低成本方向发展的要求,基于国内外对多层片式瓷介电容器以贱金属取代钯银体系作为电极的研究及应用,研究了以Ni为内外电极的BME-MLCC 的制...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究.确定了PCB的厚度是对回流温度曲线影响最...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 利用IR、SEM等手段,较详细地研究了铜粉–环氧树脂体系中固化剂与铜粉的相互作用,并探讨了铜粉用量、形状对涂料导电性能的影响规律.结果表明:固化剂(最佳用量为20%左右)可以通过形成配合物的...
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14. 计算机辅助设计石英谐振器刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 通过对AT切型石英谐振器研制工艺的分析,介绍了利用计算机辅助设计AT切型石英谐振器,以及科学制订生产工艺的设计方案.从优化设计、提高工效、降低成本及提高产品性能考虑,介绍了计算机在AT切型圆...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 利用粉末溅射,研究了SnO2/CeO2微型平面薄膜.结果表明:薄膜最佳掺杂范围(5%-20%)、最佳灵敏度膜厚(150 nm)、响应时间与恢复时间随膜厚变化遵循次方定律;制备出稳定性好的气敏...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 利用氩离子束镀膜技术在SiO2/Si衬底上淀积BST薄膜,研究了氧气氛下退火对BST薄膜热敏特性的影响.结果表明,当退火温度不太高时(≤600℃),薄膜热敏特性随退火温度升高而变差;但当退火...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 为了降低BaTiO3基PTC材料的?25,将金属Ni、Mn加入其中,并研究了金属Ni和金属Mn的加入量以及氧化处理等工艺条件对金属Ni/Mn/BaTiO3基复合PTC材料性能的影响,且优化了...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 详细地总结了粉末的初始状态、烧结工艺与方法、烧结助剂等因素对材料介电性能影响的研究进展.比较了sol-gel法、水热法、微乳液法与传统制粉方法的优缺点,介绍了微波烧结与常规烧结的特点,并评述...
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19. 索引刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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