氧气氛退火对BST薄膜电阻热敏特性的影响

• 作者: 刘玉荣 李斌 李观启 罗坚 黄美浅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 物理学
• 关键词: 无机非金属材料 BST薄膜 NTC热敏电阻 热敏特性 退火处理
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: O484.4
• 字数: 2187字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.12.016

摘要

利用氩离子束镀膜技术在SiO2/Si衬底上淀积BST薄膜,研究了氧气氛下退火对BST薄膜热敏特性的影响.结果表明,当退火温度不太高时(≤600℃),薄膜热敏特性随退火温度升高而变差;但当退火温度较高时(>600℃),薄膜热敏特性随退火温度升高而得到改善.在室温至200℃范围内BST薄膜具有较好的热敏特性,其温度系数最大值为-5.3 %℃-1.并利用SEM和AES分析了退火条件对薄膜电阻热敏特性的影响机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李斌	华南理工大学应用物理系	128	542	12.0	17.0
2	刘玉荣	华南理工大学应用物理系	31	82	6.0	6.0
3	李观启	华南理工大学应用物理系	20	44	4.0	5.0
4	黄美浅	华南理工大学应用物理系	22	79	4.0	8.0
5	罗坚	华南理工大学应用物理系	4	6	1.0	2.0