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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 采用原位聚合的方法制备了丙烯酸树脂/BaTiO3纳米复合材料,用SEM分析其表面形貌.研究了该复合材料与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基膜复合的电性能,并探讨了PET基膜和涂层对复合薄膜整体...
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2. BNT陶瓷低温烧成与性能刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 采用复合添加BaCuO2-CuO(以下简称BCC)、ZnO-B2O3-SiO2(以下简称ZBS)等烧结助剂的方法,研究了Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3Ti18O54陶瓷(以下简称...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 1/4波长同轴谐振器构成的微波介质带通滤波器,具有三个谐振孔、二个耦合孔,谐振器间通过耦合孔相互耦合,材料采用高介电常数微波陶瓷,器件表面涂覆金属电极.讨论了耦合孔半径对滤波器技术指标(中心...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 采用先驱体法制备了Pb(Mg1/3Nb2/3)A(Mn1/3Nb2/3)B(Mn1/3Sb2/3)CZrDTiEO3 (PMMSN) 铅镁锰锑铌多元系中温压电陶瓷材料.从XRD图谱可以看出,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 研究了Ba/Ti摩尔比、B位钙掺杂量和烧结气氛对钛酸钡陶瓷的致密化、微观结构、电阻率以及介电性能的影响.结果表明,随着Ba/Ti摩尔比的增加,样品密度增大,陶瓷晶粒变小,致密化程度增加,材料...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 研究了Li1+x-yNb1-x-3yTix+4yO3微波介质陶瓷以V2O5作为烧结助剂的烧结机理,V2O5不同的引入方式对材料主晶相预合成度、钒在粉体中的分散性能、烧结性能和微波性能的温度稳...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal, UBM)和凸点(Bump)的制备工艺.其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的...
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8. 补偿硅的温度敏感特性刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 采用低电阻率的p型单晶硅,在高温条件下扩散金属锰的方法,可以得到高补偿和过补偿硅.在常温下,测试扩散后电阻率分别为3.2×103、4.8×104、1.3×105、3.2×105Ω·cm的几种...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 概述了SnO2、ZnO、Fe2O3和复合金属氧化物酒敏材料的研究现状,阐述了掺杂、材料粒径纳米化对酒敏性能的影响.介绍了In2O3酒敏材料的新进展:采用微乳液的方法制备出粒径8 nm的In2...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 通过对磁控溅射工艺制备的BaTiO3系PTC热敏电阻电极的研究,发现在瓷片表面沉积镍或铝,无需热处理即可与瓷片形成良好的欧姆接触,并实现了电极与瓷片间良好的附着.利用扫描电镜对溅射形成的镍层...
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11. 硅正电阻温度系数热敏电阻器刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 为获得一种在常温下具有正温特性的热敏电阻,采用硅单晶材料,利用其迁移率随温度变化的规律设计并制成了硅正电阻温度系数热敏电阻器.测量表明,其电阻值随温度升高而增大.温度系数为(0.6%～0.8...
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12. BGA器件及其常见的形式刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： BGA器件不仅能够满足现在己有的其它组件所不能够提供的高性能、大量I/O数量的应用要求,也给如今的有引脚元器件提供了一种可靠的可替换方案.对于在组件体的底部位置安置有大量焊球阵列的BGA器件...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 以Al2O3薄膜为例,介绍了用电子束蒸发制备介质薄膜的工艺.研究了不同退火条件下Al2O3薄膜的电性能,优化出最佳的热处理条件为400℃、氧气气氛中,热处理3 h.并对制得的Al2O3薄膜进...
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14. Pb/Sn凸点剪切性能研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 在实际使用条件下,Pb/Sn凸点会由于承受温度循环而产生剪切应力,剪切应力导致的主要失效方式是开裂.通过对倒装焊后Pb/Sn凸点剪切强度的测量及对剪切后断口的分析,发现破坏主要发生在凸点下金...
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15. 多芯片组件散热的三维有限元分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具.采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MC...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 通过均相沉淀法制备了纳米CeO2超细粉体,并配制成抛光液对硅片进行化学机械抛光(CMP),研究了纳米CeO2磨料对硅片的抛光效果,通过建立的接触模型进一步地解释了纳米级磨料的化学机械抛光机理...
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17. 球形微细碳酸钡粉体的制备刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 研究了PTC元件专用球形微细碳酸钡粉体的制备方法,最佳工艺条件为:反应温度50℃,陈化时间30 min,原料混合方式为对加,工艺过程中添加复合型晶形转化剂.获得了含量为99.75%、压缩密度...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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