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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. 向列型液晶移相器
    作者： 庞晓玲 黄兆祥 黎步银
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  1-3
    摘要： 通过分析向列型液晶移相器的原理、结构及可以达到的技术指标,指出采用倒置微带结构设计的液晶移相器的移相度可以达到360°,品质因数可以达到12°/dB,而且运行电压只有30 V左右.在此基础上...
  • 2. 水基流延法制备片式PTC陶瓷
    作者： 刘欢 周东祥 程书芬 陈文仿 龚树萍
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  4-6
    摘要： 以PVA和PAA乳液为粘合剂,用水基流延法制备了BaTiO3基片式PTC陶瓷基片.研究了粘合剂、固相含量等对浆料黏度及流变行为的影响,同时对流延基片的干燥工艺、烧成曲线等也进行了研究.结果表...
  • 3. 铌硅锰非均匀形核表面淀积掺杂PTC陶瓷
    作者： 刘勇 庄志强 盘耀东
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  7-10
    摘要： 采用非均匀形核表面淀积法,在水热钛酸钡纳米晶粉体表面包覆Nb、Si、Mn,实现了Nb、Si、Mn与钛酸钡(BT)粉体的均匀混合.研究了掺杂量和烧结制度对PTC陶瓷性能的影响.结果表明,通过表...
  • 4. 合成扫速对聚苯胺电极电容性能的影响
    作者： 李建玲 武克忠 王新东 王琴
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  11-13
    摘要： 采用循环伏安法在不锈钢网上合成了导电聚苯胺(PANI).研究了合成扫速分别为5,10,20,50,100 mV/s时聚苯胺电极的性能.结果表明,扫速为5 mV/s时生成的聚苯胺膜孔隙最小,比...
  • 5. 液相生长热氧化法制备SnO2气体敏感薄膜
    作者： 杜军 杨志民 毛昌辉 熊玉华 王磊
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  14-17
    摘要： 在不同的热氧化温度下,用液相生长热氧化法(RGTO)制备了SnO2薄膜.探讨了热氧化温度对SnO2薄膜结构和成分的影响,并进一步研究了不同热氧化温度下制备的SnO2薄膜的气敏性能.测试结果表...
  • 6. 高频高磁损耗材料传导干扰抑制特性研究
    作者： 孙宏亮 王群
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  18-20
    摘要： 为了验证软磁合金复合材料(SCM)对传导干扰电流的抑制作用,建立了微带线(MSL)装置模拟印制线路板(PCB),通过测量放置复合材料前后MSL的S参数变化来分析材料的传导干扰抑制性能.在同等...
  • 7. 锶受主掺杂对TiO2压敏陶瓷电性能的影响
    作者： 严继康 孙加林 张小文 甘国友 陈家才
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  21-24
    摘要： 采用典型的电子陶瓷工艺,制备了不同SrCO3含量掺杂的TiO2压敏陶瓷.通过对试样的压敏特性、电容特性的测试,研究了不同SrCO3含量对TiO2压敏陶瓷电性能的影响.结果表明,随着掺入SrC...
  • 8. 会议信息
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  24
    摘要：
  • 9. 金属氧化物改性炭电极及EDLC性能研究
    作者： 刘亚菲 曾俊 程庚金生 胡中华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  25-27
    摘要： 将市售活性炭用Ni(NO3)2及Co(NO3)2溶液浸渍后进行高温热解处理.采用BET、循环伏安、恒流充放电等测试手段,研究改性活性炭电极构成的双电层电容器(EDLC)性能.结果表明,由Ni...
  • 10. 综合信息
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  27,30,42
    摘要：
  • 11. 石英谐振器力频特性的ANSYS分析及实验对比
    作者： 宁永怀 崔媛媛 田文杰 鄂然
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  28-30
    摘要： 利用ANSYS有限元理论模型,对AT切石英晶体受沿x轴方向的对径力作用时,晶片内的应力分布进行了分析计算;通过在不同区域蒸镀电极的方法对石英晶体的力频特性进行了实验检测.结果表明,ANSYS...
  • 12. 催化剂对WO3基燃气敏感元件的影响
    作者： 曾庆丰 王冬青 邓永和
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  31-32,35
    摘要： 在WO3粉体材料中加入催化剂(Pt,PtO2,Pd或PdCl2),于600 ℃烧结1 h制成旁热式厚膜可燃性气体敏感元件.采用静态电压测量法,研究了元件的加热功率与元件灵敏度(β)的关系以及...
  • 13. Cd掺杂BZCN薄膜的制备及其介电性能
    作者： 张凯 张鹰 程鹏 蒋书文 齐增亮
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  33-35
    摘要： 用射频磁控溅射法,在Pt/Si基片上制备了立方烧绿石结构的Cd掺杂Bi1.5Zn0.7Cd0.3Nb1.5O7(BZCN)薄膜.研究了衬底温度对薄膜结构、表面形貌以及介电性能的影响.结果表明...
  • 14. 超声辅助处理回收锂离子电池正极材料
    作者： 丁涛 夏志东 毛倩瑾 郭雅峰
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  36-38
    摘要： 采用超声辅助分离的方法,选取适当的有机溶剂,调整超声作用时间及超声作用后溶液静置的时间,使锂离子电池正极涂层从铝箔上溶解下来.此方法可以直接回收铝箔,与铝箔分离的含钴酸锂的涂层可以作为钴化工...
  • 15. 微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究
    作者： 曾晓雁 李敬 李祥友
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  39-42
    摘要： 为了实现电子元器件的快速制备,设计并实现了一种微型笔直写装置.利用该装置进行了电阻浆料的直写制备.研究了直写电阻元件的工艺特点、表面形貌和性能.得到了优化的工艺范围:笔头通径100～450 ...
  • 16. LTCC基片流延浆料流变性能研究
    作者： 刘敏 周洪庆 朱海奎 胡晓侠
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  43-45
    摘要： 流延法制备LTCC基片过程中,有机添加剂对流延浆料流变性能有很大的影响.采用NDJ-11旋转式黏度计测定浆料的流变性能.结果表明:混合溶剂二甲苯/正丁醇对粉料的湿润性能最好, 浆料的黏度随剪...
  • 17. ZnO薄膜的丙酮气敏特性研究
    作者： 孙以材 李辉 杜鹏 潘国锋 邱美艳
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  46-48,52
    摘要： 用直流磁控反应溅射法,分别在Si(111)基片及Al2O3陶瓷基片上制备了ZnO薄膜,并进行TiO2、SnO2、Al2O3或CuO的掺杂和退火处理.用XRD分析了退火前后晶型的变化,利用气敏...
  • 18. 片式电阻用有机聚合物电子浆料研制
    作者： 于浩 周蓉 孟明翰 李娟 谢红民 陆冬梅
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  49-52
    摘要： 通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料.该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料.采用厚膜印刷工艺,200 ℃固化.浆料中铅含量小...
  • 19. 应用聚苯胺电解质的固体铝电解电容器
    作者： 姜正明
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  53-54,61
    摘要： 采用聚苯胺导电聚合物(PAN)、二甲苯、粘合剂等合成溶液,浸渍电容器芯子 (当w(PAN)为12%时,导电膜室温电导率为7.30×10-1 S·cm-1),制成聚苯胺电解质固体铝电解电容器....
  • 20. 金属氧化物电极材料赝电容特性研究
    作者： 周震涛 徐勇军 文建国 苏亚玲 阮湘元
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  55-57,61
    摘要： 采用电沉积法制备了RuO2,常温化学氧化法制备了MnO2.循环伏安和恒电流充放电实验表明:RuO2比MnO2具有更高的电化学可逆性,展现更多的赝电容特性, 而MnO2的赝电容性则不明显.这主...
  • 21. 导致MLCC失效的常见微观机理
    作者： 包生祥 彭晶 李世岚 马丽丽
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  58-61
    摘要： 多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效.其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素--MLCC...
  • 22. 球栅阵列器件焊接合格率预测及缺陷分析
    作者： 王奎升 魏鹤琳
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  62-65
    摘要： 应用数理统计结合工艺设计、制造工艺控制参数等因素及Surface Evolver软件仿真技术的方法,建立球栅阵列(BGA)器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素...
  • 23. 叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测
    作者： 康雪晶 秦连城
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  66-68
    摘要： 研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型.采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命.结果表明:多层芯片间...
  • 24. 学术评论
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  69
    摘要：

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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电子元件与材料统计分析

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