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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 概述了一种新型绿色助焊剂--无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂.该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存及运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向.讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节.在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属芯印刷电路板...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 系统介绍了金属诱导横向晶化法、准分子激光晶化法、触媒化学气相沉积法(Cat-CVD)以及电感耦合等离子体化学气相沉积法(ICP-CVD)制备低温多晶硅薄膜的原理及进展.对不同制备工艺的优势和...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 综述了聚苯胺与金属纳米所组成的复合材料在各种电子元件,如燃料电池、二次电池、超电容器、传感器和信息存储器件等方面的应用进展.针对该应用领域所存在的问题,提出了可能的解决方法和建议,最后指明了...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 利用射频磁控溅射技术及MEMS技术,制备了曲折状三明治结构的CoFeSiB/Cu/CoFeSiB多层膜,在l～40 MHz频率下,研究了多层膜的纵向和横向巨磁阻抗效应以及相应的电阻、电抗变化...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 采用sol-gel法制备Zn2+掺杂纳米TiO2光催化剂,以气态甲苯为模型污染物, 考察了掺杂前驱体、掺杂浓度、焙烧温度及焙烧时间等制备条件对Zn2+-TiO2光催化性能的影响,并通过XRD...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂.通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀.依据标准对所配...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 分析比较了基于矩形凹槽模型、圆孔隧道模型、正立方孔隧道模型计算出的中、高压电子铝箔腐蚀系数与KDK公司(H100)形成箔实际腐蚀系数的关系.结果表明:中、高压电子铝箔真实理论极限腐蚀系数应介...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 利用任宏超提出的旋转腔体中射流速度、输入角速率(ωi)和入射速度(Vj)关系的公式计算和有限元软件ANSYS-FLOTRAN CFD数值模拟,比较了旋转腔体内射流速度两种研究方法的合理性.结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 采用共沉淀–熔盐法制备了M型铁氧体BaFe11.85-2xCoxTixMn0.15O19.运用TGA-DTA、XRD、SEM和矢量网络分析仪,对样品的晶化过程、相组成、显微形貌及微波吸收性能...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 对熔化起始温度和终止温度作线性回归进行合金设计,并对其焊料合金进行了熔点、抗剪切强度及微观组织等研究分析.结果表明:当w(In)(质量分数)为3 %～5 %,w(Zn)为5 %～9 %时,焊...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 为了改善锂硫电池的循环性能,将单质硫分别与纳米金属氧化物(V2O5,TiO2)机械混合.用XRD对材料的晶体结构进行了表征.通过循环伏安、交流阻抗和电池性能的对比,对材料的电化学性能进行了分...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 采用化学氧化法合成盐酸掺杂聚苯胺,经NaOH溶液去掺杂后制得本征态聚苯胺(PANI).以PANI为正极材料,活性炭为负极材料,使用1 mol/L LiPF6/(DMC+EC)有机电解液组装了...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 为了提高电子节能灯用高压铝电解电容器的高温高压稳定性,以及耐大纹波电流冲击的特性,采用γ-丁内酯与乙二醇混合溶剂,1,7-癸二酸铵和1,6-十二双酸铵的双溶质体系的工作电解液,并加入适当的添...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 以Fe、Si、Cu含量不同的四种铝光箔进行直流电侵蚀对比实验,研究了高纯铝光箔中化学成分对其作为电容器用铝箔侵蚀过程产生的影响.通过对侵蚀样品的SEM表面观察、腐蚀形貌定量分析,对光箔中化学...
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16. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 添加质量分数为1 %的H3BO3为助烧剂.研究了Ba5(Nb1-xSbx)4O15 (0≤x≤0.2)陶瓷的烧结特性、显微结构和微波介电性能.结果表明:当x≤0.15时,该类陶瓷可在900 ...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 用反射模式的超声波显微镜对系统级封装SIP和多芯片MCM封装模块的品质进行了研究.探测封装内部的分层、裂纹和气泡等间隙类缺陷.用超声探测转换器把脉冲超声波送入样品,同一个转换器把接收到的回声...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 以锌铝合金为靶材,采用工业生产设备,用中频交流磁控溅射法在玻璃衬底上制备出了铝掺杂氧化锌(AZO)透明导电薄膜,研究了氩氧比、退火温度、退火时间对薄膜结构、光学和电学性能的影响.结果表明,氩...
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20. 电子陶瓷用的几种新型烧结设备刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 介绍了用于电子陶瓷材料与元件烧结的几种新型间隙式烧结炉和连续式烧结炉.评述了两种型号的钟罩炉以及宽窑腔空气窑和全密封高温氮气氛保护窑的结构特点和性能指标,并对其进一步改进提出了自己的看法.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 对在不同工艺参数下形成的、并且经过不同周数热循环负载的片式电阻混合焊点、有铅焊点和无铅焊点进行了外观检测和剪切测试.结果显示,在不同工艺参数下形成的混合焊点的剪切力,随热循环周数的变化趋势有...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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