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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 从准同型相界、压电活性、退极化温度和掺杂改性等方面,综述了NBT- KBT- BT三元系无铅压电陶瓷的最新进展,对其发展进行了展望.研究表明,三方的NBT和四方的KBT-BT之间存在准晶相界...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 介绍了纳米技术在氧离子导体和氟离子导体的制备及导电性能研究方面的应用.纳米尺度的氧化物在烧结过程中致密化温度可降低50～200 ℃,最终产物的晶粒尺寸可小于1 μm,离子电导率较高,可达到1...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 从ZnO晶体结构入手,介绍了ZnO薄膜制备工艺的研究现状与进展,包括基片的选择,缓冲层的影响,薄膜极性的控制与制备技术.并指出基片的选择、薄膜的成核生长过程与界面问题仍是今后研究的重点.
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4. NTC热敏薄膜的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 综述了负温度系数(NTC)热敏薄膜目前最常用的四种制备工艺,即:蒸发法(evaporation),磁控溅射法(magnetron sputtering),脉冲激光沉积法(PLD)和金属有机物...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 微电子封装工业中应用于高温领域的高铅焊料的无铅化是一个国际化难题.对目前高温无铅焊料的研究进展进行了综述,包括80Au-20Sn、Bi基合金、Sn-Sb基合金和Zn-Al基合金.从各种焊料的...
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6. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 通过筛选阴极浆料中的载体、不同种类的粘结剂和添加剂,开发出具有优良场致发射性能的大面积、低成本丝网印刷复合阴极浆料并烧结制成阴极.结果表明:在电场强度为3.2 V/μm下其电流密度约为42×...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 首先用sol-gel法制得Pb0.95Sr0.05(Zr0.52Ti0.48)O3 (PZT)纳米粉料,然后用固相法制备NiCuZn/PZT铁氧体/陶瓷复合材料.研究了Co2O3-Bi2O3...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 采用传统固相法,制备了Nb2O5掺杂的Ba0.68Sr0.32Ti1-xSnxO3(BSTS)介电陶瓷,研究了Sn4+加入量和掺杂Nb2O5对材料介电性能的影响,用SEM研究了SnO2对材料...
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10. 低温烧结锶系PTC材料的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 为了降低(Ba, Sr)TiO3的烧结温度,以PbO、BN为矿化剂,采用固相反应法制备了样品.研究了ζ(PbO:BN)在低温烧结状态下对锶系PTC材料性能的影响.结果表明:当ζ(PbO:BN...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 以Bi2O3-B2O3-ZnO-Al2O3系为基础,调整Bi2O3与B2O3的含量以制备低熔点电子玻璃,研究了高含量Bi2O3对玻璃电性能的影响.并通过红外光谱对玻璃的结构进行了分析.结果表...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 在计算机CPU的电源电路中,采用电解电容器作为电源的去耦电容.研究了CPU的负载高速变化时,三种类型电容器提供瞬时电流以稳定电源电压的情况.结果显示:PA-Cap聚合物片式叠层铝电解电容器(...
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13. 电解电容器用铝箔腐蚀工艺研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 采用正交实验方法,选择腐蚀溶液的组成、腐蚀电压、腐蚀温度和时间四因素,探索影响环保型铝电解电容器用腐蚀箔性能的工艺参数.结果表明:当ψ(H2SO4∶HCl)为3∶1,电压为8 V,温度为85...
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14. 大容量MLCC的工艺设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 采用四层端电极(Ni/Cu/Ni/Sn)结构设计,底层为Ni,电镀Cu/Ni/Sn的工艺方法,制作了大容量MLCC.研究了四层结构和三层结构(Cu/Ni/Sn)对电容量等基本电性能、可靠性和...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 采用电子能谱仪(EDS)与振动样品磁强计(VSM),研究了电流密度及镀液pH值对电镀CoNiMnP永磁薄膜矫顽力的影响.结果表明:CoNiMnP永磁薄膜具有明显的垂直各向异性,且随电流密度和...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 分别采用电场烧结与传统烧结工艺方法制备了NdFeB合金,通过对烧结体的SEM分析和热分析,对其微观结构、磁性能及耐蚀性作了比较.结果表明:电场烧结磁体的富Nd相更细小,分布更弥散、更均匀,磁...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 通过金银合金助催的碳热蒸发方式,在单晶Si衬底上生长了几种不同形貌的SnO2纳米结构.用SEM、XRD、Raman和PL等测试技术对其形貌、结构进行了表征.结果表明:PL光谱中观察到的359...
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18. 剪切蠕变下无铅焊点厚度的尺寸效应刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 利用自制的电子测试系统,测量分析了试样焊点厚度(0.05~ 0.50 mm)对电阻应变的影响.结果表明:在剪切蠕变条件下,焊点厚度为0.25 mm时,电阻应变最小,蠕变寿命最长.利用有限元软...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 设计了一种复合模式界面开裂测试装置,通过改变加载臂长来实现作用在试样裂纹尖端的不同应力模式.以试验测得的临界载荷及对应位移、裂纹扩展长度为条件,建立与测试装置对应的有限元模型,计算裂纹尖端模...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 选用噪声较小、增益较高且工作电流较低的放大管ATF55143,利用两种负反馈和宽带匹配技术,结合ADS软件的辅助设计,研制出带低噪声放大器.在0.1~2.8 GHz范围内,其增益大于30 d...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 向Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊膏中添加质量分数为1%的Sb金属粉末,研究了其焊点在电流密度为0.34×104 A/cm2、环境温度150 ℃下的电迁移行为.通电245 h后,阴极处钎料基体...
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22. 湿热环境下倒装焊无铅焊点的可靠性刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 对板上倒装芯片底充胶进行吸湿实验,并结合有限元分析软件研究了底充胶在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下吸湿和热循环阶段的解吸附过程,测定了湿热环境对Sn3.8Ag0.7Cu焊料焊点可靠性的影...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 碳酸镍和氧化镍是重要的无机精细化学品,在化学、冶金、电子和能源等领域有广泛的应用.首先从碳酸镍沉淀过程的热力学分析出发,研究阴离子(SO2-4,Cl-)对碳酸镍沉淀过程的影响.活度系数反映了...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
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| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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