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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. 稀土锰氧化物Sm1-xBaxMnO3的结构、红外及电性能研究
    作者： 倪亚茹 赵远征 陆春华 陈乐
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  1-3
    摘要： 采用传统固相反应法,制备了一系列钙钛矿结构的稀土锰氧化物Sm<,1-x>Ba<,x>MnO<,3>(x=0～0.5)样品,借助XRD和FTIR对样品的相结构和组成进行了研究,用四端子法测量了...
  • 2. MoO3掺杂Ba0.98Bi0.02(Ti0.9Zr0.1)O3陶瓷的介电性能研究
    作者： 丁士华 宋天秀 王久石 王岩 那文菊
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  4-7,11
    摘要： 采用固相反应法制备了Ba<,0.98>Bi<,0.02>(Ti<,0.9>Zr<,0.1>)<,1-x>Mo<,x>O<,3>(x=0,0.01,0.03,0.05)陶瓷,研究了MoO<,3...
  • 3. 改进的固相法合成铌酸钾粉体
    作者： 姜恒 王诗语 苏婷婷 赵德明
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  8-11
    摘要： 采用改进的固相反应合成法,以碳酸钾和草酸铌为原料,少量水为溶剂,充分研磨干燥后得到 KNbO<,3>前驱体,再将前驱体分别于475,600和800℃焙烧3h后得到KNbO<,3>粉体,研究了...
  • 4. Zn-Zr共掺对0.95MgTiO3-0.05CaTiO3陶瓷介电性能的影响
    作者： 丁士华 张东
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  12-14
    摘要： 采用固相反应法制备了(Mg0.93Ca0.05Zn0.02)(Ti1-xZrx)O3介质陶瓷.研究了Zn-Zr共掺杂对0.95MgTiO3-0.05CaTiO3(95MCT)陶瓷介电性能的影...
  • 5. 低温溶剂热法一步制备氧化铟纳米粉体
    作者： 孟建新 邹少瑜
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  15-17
    摘要： 以硝酸铟为原料,尿素为沉淀剂,将反应物溶于乙二醇,放入聚四氟乙烯内衬的反应釜中于200℃反应,采用溶剂热法一步制得In<,2>O<,3>纳米粉体.研究了反应时间和温度对粉体的结构、表面形貌和...
  • 6. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  17,27,31,47,51,54,57,64
    摘要：
  • 7. Nd2O3掺杂K0.5Na0.5NbO3无铅压电陶瓷压电性能的研究
    作者： 李晓毅 邓悦欢 黄新友
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  18-20,24
    摘要： 采用传统固相反应法制备了K<,0.5>Na<,0.5>NbO<,3-x>Nd<,2>O<,3>(简称KNN-<,x>Nd)系列无铅压电陶瓷,研究了不同Nd<,2>O<,3>含量(x=0,0....
  • 8. MnO2掺杂对ZnO-B2O3-P2O5-RnOm玻璃性能的影响
    作者： 李耀刚 李胜春 陈培
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  21-24
    摘要： 在ZnO-B<,2>O<,3>-P<,2>O<,5>-R<,n>O<,m>玻璃中掺杂摩尔分数0～5%的MnO<,2>,分析了MnO<,2>掺杂对该玻璃线膨胀系数a1,密度ρ、电阻率R<,v>...
  • 9. Pr3+掺杂SrTiO3薄膜的聚合物前驱体法制备及发光性能
    作者： 崔传伟 陈磊 魏贤华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  25-27
    摘要： 采用聚合物前驱体法,在LaNiO<,3>/si(100)衬底上低温制备了Pr<,3+>掺杂SrTiO<,3>薄膜.用XRD,AFM、PL手段分析了薄膜的晶体结构、表面形貌与发光性能.结果显示...
  • 10. SiO2/VOx多层复合薄膜的结构与性能研究
    作者： 罗烽月 黄维刚
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  28-31
    摘要： 采用射频磁控溅射法,在普通玻璃基片上成功制备了SiO<,2>/VO<,x>多层复合薄膜.采用X射线衍射仪(XRD)、傅立叶变换红外光谱仪(FTIR),紫外可见光分光光度计(UV-Vis)和X...
  • 11. 外延CeO2高k栅介质层的结构及介电性能
    作者： 代鹏超 刘保亭 娄建忠 李曼 赵冬月
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  32-35
    摘要： 利用脉冲激光沉积两步生长法在Si(111)衬底上制备了厚度为10～40nm的外延CeO<,2>薄膜,构建了Pt/CeO<,2>/Si MOS结构.研究了CeO<,2>薄膜的界面及介电性能,实...
  • 12. Si掺杂对Mn-Co-Ni系NTC热敏电阻电性能的影响
    作者： 康雪雅 王海珍 贾素兰 韩英
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  36-39
    摘要： 采用传统陶瓷工艺制备了Mn<,1.05-x>Co<,0.92>Ni<0.03,>Si<,x>O<,4>(O≤x≤<,0.05>)系列NTC热敏电阻样品,借用XRD、SEM和电性能测试等手段,...
  • 13. 蛋膜结构WO3纳米材料的制备及其H2S气敏性能
    作者： 卢鑫 周建国 崔天露 牛新书
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  40-42
    摘要： 以鸡蛋壳内膜为模板,通过简单环保的液相浸渍技术结合煅烧工艺制备了具有蛋膜结构特征的WO<,3>纳米材料.利用XRD、SEM对其物相、结构进行了表征.结果表明:采用此方法制备的WO<,3>纳米...
  • 14. 全固态聚苯胺-二氧化钛电致变色器件的制备
    作者： 徐坚 施楣梧 李昕 王昊 肖红
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  43-47
    摘要： 以聚苯胺(PANI)为电致变色材料,分别制备了对称结构(SSECD,ITO‖PANI‖解质‖PANI‖lTO)和非对称结构(ASECD,ITO‖PANI‖电解质‖TiO<,2>‖ITO)的全...
  • 15. 聚乙二醇丁二酸酯对铝电解电容器工作电解液性能的影响
    作者： 于欣伟 李魁 郑文芝 酆赵龙 陈姚
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  48-51
    摘要： 以聚乙二醇(400)和丁二酸酐为原料,合成了聚乙二醇丁二酸酯(PEGS).考察了所制PEGS的添加量和pH值对工作电解液的闪火电压.电导率以及铝电解电容器性能的影响.结果表明:PEGS可以提...
  • 16. 带有交叉耦合的平行四腔螺旋滤波器设计
    作者： 张晓峰 王锡良 罗旭荣
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  52-54
    摘要： 针对螺旋滤波器的结构及耦合方式,采用平行四腔的直线形交叉耦合结构,在非相邻的一腔和四腔间添加控制部件,从而引入传输零点以提高带外抑制.用Ansoft HFSS软件设计并制作了一款体积为150...
  • 17. 低熔点SnBi合金对导电银胶性能的影响
    作者： 万超 杜彬 王宏芹 王玲 王鹏程 符永高
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  55-57
    摘要： 以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响.发现当SnBi合金...
  • 18. SnAgCu无铅焊点原位电迁移IMC演变
    作者： 常红 李明雨
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  58-60,68
    摘要： 在28℃.3.25A直流电下,对Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接无铅焊点进行原位电迁移实验,观察了通电120,168,384和504 h后焊点横截面的微观组织形貌.结果表明,电迁移初...
  • 19. 冷却介质对BGA焊球质量的影响
    作者： 刘建萍 徐广臣 郭杰 郭福
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  61-64
    摘要： 采用均匀液滴喷射法制备BGA焊球,以硅油和花生油作为冷却介质,研究了冷却介质在150,200和250℃时对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球球形度和表面质量的影响,对焊球的显微组织进行了分析....
  • 20. 表面镀覆层与焊料的界面反应对可靠性的影响
    作者： 周鹏 徐龙会 蒋廷彪
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  65-68
    摘要： 通过对SBGA器件与不同表面镀覆层(OSP,ENIG,HASL和Im-Ag)的PCB板互连形成的SnAgCu焊点在温度循环条件下的可靠性进行研究,对比SnPb焊膏,结合有限元仿真进行分析.结...
  • 21. 新型铝电解电容器PenCap的研制
    作者： 刘朝 吴勇 江禾 马义勋
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  69-70
    摘要： 根据LED电视对滤波铝电解电容器性能的要求,通过研制直链/支链二羧酸盐体系工作电解液,配合材料的选用与关键生产工艺的开发,研制了具有细长型结构的新型铝电解电容器PenCap.结果表明:所制P...
  • 22. 径向振动压电变压器的研究进展
    作者： 文忠 杨成韬 杨涛 谌青青 高扬
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  71-74
    摘要： 介绍了径向振动压电变压器的原理、结构及等效电路,综述了该变压器在材料研究、结构设计、驱动电路的发展趋势,展望了其在冷阴极管及DC-DC变换器等方面应用发展方向.

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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