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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. Sm2O3掺杂对铌镁酸铅铁电陶瓷介电性能的影响
    作者： 刘敬松 李惠琴 李涛 王友平 许有超
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  1-4
    摘要： 为了改善铌镁酸铅(PMN)的介电性能及温度稳定性,采用铌铁矿法制备了Sm<,2>O<,3>掺杂的PMN陶瓷(PSMN).研究了Sm<,2>O<,3>掺杂对PMN铁电陶瓷介电性能的影响.结果表...
  • 2. 添加BaCu(B2O5)和ZnO的CaO-Li2O-Sm2O3-TiO2陶瓷低温烧结研究
    作者： 付亚东 李谦 赵怀昆 顾永军 黄金亮
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  5-8
    摘要： 采用固相反应法制备了添加复合助烧剂BaCu(B<,2>O<,5>)-ZnO的16CaO-9Li<,2>O-12Sm<,2>O<,3>-63TiO<,2>(CLST)陶瓷研究了所制CLST陶瓷...
  • 3. Fe2O3掺杂量对BaBiO3基陶瓷电性能的影响
    作者： 刘心宇 刘思佳 袁昌来 阚京森
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  9-11
    摘要： 为改善BaBiO<,3>基热敏陶瓷的NTC性能,采用固相合成法制备了Fe<,2>O<,3>掺杂的BaBiO<,3>基热敏陶瓷.研究了Fe<,2>O<,3>掺杂量对BaBiO<,3>基陶瓷微结...
  • 4. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  11,34,41,45,48,56,60,71,80
    摘要：
  • 5. 原位生长钙长石/莫来石复合材料的制备
    作者： 包启富 江俊 胡克艳 董伟霞 顾幸勇
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  12-14,30
    摘要： 采用高岭土、氢氧化铝和碳酸钙等为主要原料,通过原位生长法制备了钙长石/莫来石复合材料.研究了烧结温度以及钙长石/莫来石质量比对复合材料性能的影响.结果表明:当烧结温度为1 400～1 420...
  • 6. 原位制备PZT/ZrO2纳米复相陶瓷强韧机制研究
    作者： 任永道 李建华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  15-17,30
    摘要： 采用聚合物B位前驱体法制备了锆钛酸铅基(PZT/ZrO<,2>)纳米复相陶瓷,研究了所制陶瓷的力学性能.采用残余应力场模型讨论了纳米ZrO<,2>粒子强韧化PZT基体的机制.结果表明:四方和...
  • 7. 铜掺杂氧化锌薄膜的阻变特性
    作者： 张伟风 董清臣 贾彩虹
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  18-22
    摘要： 采用脉冲激光沉积法在SnO<,2>:F(FTO)衬底上制备了单一c轴取向生长的ZnO和ZnO:Cu薄膜,并对具有Au/ZnO/FTO和Au/ZnO:Cu/FTO三明治结构的器件进行了阻变特性...
  • 8. 衬底温度对PLD法制备的ZnO:Ga薄膜结构和性能的影响
    作者： 何军辉 刘拥军 刘振华 张春伟 王书昶
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  23-25,34
    摘要： 利用脉冲激光沉积法在石英衬底上制备了镓掺杂氧化锌(ZnO:Ga)透明导电薄膜,研究了衬底温度对薄膜的结构、表面形貌和光电性能的影响.研究表明:制备的ZnO:Ga薄膜是具有六角纤锌矿结构的多晶...
  • 9. Pd掺杂SnO2气敏薄膜XPS分析及其气敏性能研究
    作者： 徐甲强 曾宇平 李辉 高兆芬
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  26-30
    摘要： 分别在氧气和氩气气氛下,于纯SnO<,2>气敏薄膜上溅射金属Pd制备了Pd掺杂SnO<,2>,气敏薄膜.利用XPS分析了溅射气氛和老化处理对该气敏薄膜表面元素含量变化的影响.结果表明:溅射气...
  • 10. 掺锆CO3O4的制备及电容性能
    作者： 吴道明 徐超 王子天 陈范才
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  31-34
    摘要： 采用反相微乳液法制备了掺杂锆的CO<,3>O<,4>电极材料,并对其电容性能进行了研究.结果表明:掺锆CO<,3>O<,4>粉末由具有立方晶型的球形粉体组成;当锆的摩尔分数x为1%-3%时,...
  • 11. 热处理对片状Fe-Si-Al磁微粉微波电磁性能的影响
    作者： 别少伟 姚剑平 张传坤 江建军 陈旭明
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  35-37
    摘要： 以气体雾化Fe-Si-Al(Fe5.5Si9.5Al)合金粉末为原料,采用退火热处理和机械球磨相结合的方法制备出了片状Fe-Si-Al磁微粉,并研究了退火热处理对片状磁微粉微波电磁性能的影响...
  • 12. SiC/Cu-Al复合材料无压浸渍制备工艺的研究
    作者： 杜双明 王明静 胡丞 赵维涛
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  38-41
    摘要： 利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料.研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复...
  • 13. 叠层片式铁氧体电感器银端电极匹配研究
    作者： 丁晓鸿 杨邦朝 王昕 许杨生 高永毅
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  42-45
    摘要： 通过对比实验,运用扫描电子显微镜分析了银端电极烧银后的显微结构,并用能谱分析仪对三种烧银后的银端电极进行成分分析,找出与自主研发的叠层片式铁氧体电感器用软磁铁氧体粉料相匹配的银端浆.实验结果...
  • 14. 基于AFSS的吸波性能可调的微波吸收体
    作者： 别少伟 吴杨 江建军 王鹏 陈谦
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  46-48
    摘要： 从传统的Salisbury屏结构出发,设计了一种由半圆和三角图形组合而成的频率选择表面(FSS)单元,随后将PIN二极管与FSS图形相结合,制得了一种AFSS吸波结构体.利用电抗加载方式对该...
  • 15. 具有多传输零点的微波陶瓷滤波器设计
    作者： 孔超然 陈婉君 黄文彪
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  49-52
    摘要： 低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器具有体积小、插损小和衰减大的特性,为了抑制其阻带信号,研究并设计了具有带外多个传输零点的多层LTCC带通滤波器,分析了传输零点对滤波器性能的影响.最后利用HFS...
  • 16. 无铅玻璃粉及硅基银导电浆料的制备
    作者： 王恒孝 胡小冬 陈范才 黎展荣
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  53-56
    摘要： 为了解无铅玻璃粉中各组分含量对玻璃粉性能的影响,采用正交实验法对各组分含量进行筛选,得到流动性为32.80mm、转变温度为446℃的性能较好的无铅低熔玻璃粉,其组成为:w(Bj<,2>O<,...
  • 17. 添加MnO2对ZnO-B2O3-P2O5-RnOm玻璃性能的影响
    作者： 李耀刚 李胜春 陈培
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  57-60
    摘要： 在ZnO-B<,2>O<,3>-P<,2>O<,5>-R<,n>O<,m>(R=Na、Al、Li)系玻璃中掺杂摩尔分数1%～5%的MnO<,2>,分析了MnO<,2>掺杂对玻璃的耐水性和流散...
  • 18. 可伐合金的可控氧化对封接质量的影响
    作者： 沈卓身 罗大为
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  61-64
    摘要： 研究了可伐合金表面氧化膜的类型和厚度对玻璃与可伐合金封接质量的影响.结果表明,氧化膜的类型和厚度直接影响金属与玻璃的封接质量.相对于工厂氧化条件,在可控条件下氧化的可伐合金与玻璃封接后的气密...
  • 19. 环氧树脂灌封材料的增韧研究
    作者： 张凯 范敬辉 马艳 黄琨
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  65-67
    摘要： 抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性.在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E-51进行了增韧改性研究.结果表明,优化配方的...
  • 20. La对SnAgCu/Cu及Ni界面金属间化合物的影响
    作者： 刘学 王丽凤 王佳
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  68-71
    摘要： 利用扫描电镜、能谱分析仪对Sn0.3Ag0.7Cu-xLa/Cu(x=0～0.25)和Ni界面金属间化合物(IMC)形成及长大规律进行了研究.结果表明:微量La的添加使钎焊与时效后焊点/Cu...
  • 21. Sn基焊料/Cu界面IMC形成机理的研究进展
    作者： 刘雪华 唐电
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  72-76
    摘要： 锡基无铅焊料和Cu基材界面间容易形成Cu<,6>Sn<,5>、Cu<,3>Sn及其他金属间化合物(IMC),而IMC将剧烈地影响焊接接头的性能,故对其的研究有助于了解IMC形成的本质,从而控...
  • 22. A5B4O15型六方钙钛矿微波介质陶瓷的研究进展
    作者： 丘泰 唐志兰 沈春英
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  77-80
    摘要： 介绍了A<,5>B<,4>O<,15>型六方钙钛矿陶瓷的结构,综述了该体系A位、B位和A、B位复合取代改性,以及添加烧结助剂和湿化学法制备高活性粉体低温烧结等方面的研究进展,基于目前研究中存...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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