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印制电路信息2011年第10期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
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总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 行业民企面临最困难的时期刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 2010年我国印制电路板产量和销售额都有显著的提高，大约增加10％左右，但效益不仅没有增加，不少企业反而下降。据CPCA信息部收集的资料，2010年行业可比企业的平均利润率仅为5．12％，是...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 评述了PCB企业要重视信息资料的管理与应用。简要指出科技知识的信息资料是生产力，从而看到科技知识在企业发展中的重要作用。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 介绍了2010年全球FPC发展的增长率和市场份额，分析了FPC的详细市场特点，概述了FPC的市场未来发展，同时，简述了20104后全球FPC技术发展趋势。
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4. 印制电子技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 概述了印制电子的关键技术、印制技术、安装技术和全世界的开发动向以及未来的印制电子。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 一般地，106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充，故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 通过红外光谱以及示差扫描量热分析（DSC）等方法分析了环氧树脂／氰酸酯／酚醛树脂三元体系的固化反应过程，并通过该三元体系制作出了具有高耐热性、低介电常数及介质损耗、优异的耐湿热性能及阻燃性、...
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7. 除钻污对厚铜板品质的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 在厚铜板件的生产制作过程中，除钻污是极为重要的工序，对厚铜板的品质性能有巨大的影响作用。为了保证生产品质，优化工艺流程，通过对除钻污后板的孔壁粗糙度及灯芯效应的分析、热应力测试，探讨了除钻污...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 电镀工艺能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接而被广泛的应用于PCB行业。然而，针对该工艺的品质保证绝非易事。电镀工艺受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数等因素的影响，在品质上容易出现铜丝铜粒...
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9. 化学镀厚铜故障的处理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料，沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序，然后直接进行图形电镀，缩短了生产流程，有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长，镀层较厚，在生产中如果...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上，设计了新的制作流程，实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成，从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金...
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11. 多阶机械盲孔板制作的方法与控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 文章对多阶机械盲孔产品的制作，包括制作流程设计、内层孔到铜距离的设计、涨缩控制、板曲控制、铜厚控制等关键技术的研究，实现了产品良好的电气性能、可靠性和特殊性。
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12. 浅谈埋孔多层板工程设计中的错误刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 本文概述了埋孔多层板工程设计中的错误设计及改进方法。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 纳米银有多种形态，高导电率的纳米银应具有片状结构，同时复合有部分小颗粒的球形纳米银。本文利用AgNO3和H2C2O4溶液反应使Ag2C2O4沉淀，分析草酸银的热分解行为，研究了分散性较好的球...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 结合印制板废水回用的发展现状，介绍了一种新式固液分离膜系统的原理、操作工艺以及系统特点。对比了该系统与传统工艺作为RO前处理系统的不同之处及其处理效果。
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15. 废旧印制电路板资源化处理现状刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 在大力倡导建设资源节约型和环境友好型社会的今天，加大对废旧印刷电路板的资源化研究，有着特别重大的意义。通过对废旧PCB的组成成分和废旧PCB中金属的含量分析，指出废旧PCB具有很大的可再生利...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 6 PCB行业分销模式目前存在的问题及解决建议 其实，早在十多年前，制造商、分销商已经开始友好合作，但发展速度极待提升。究其原因，除了行业同仁忙于企业经营、技术提升外，主要存在诸如下表中的...
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17. 新产品与新技术（57）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 一种电化学制造电路工艺 纽卡斯尔大学电化学纳米材料教授提出了一种新的基板无掩膜电化学制造电路技术，称为EnFACE（Electrochemical Patterningby Flowand...
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18. 文献与摘要（121）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 高可靠性应用的材料 根据IPC-4101标准中基板材料的分类，选择个别编号的基材探讨可靠件程度。文中介绍了可靠性试验方法，有高速老化热冲击（HATS）试验、内部连接应力试验（IST），以及...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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