学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 2011、2001年全球百强PCB企业运营状况对比研究
    作者： 杨宏强
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  5-14
    摘要： 分析了2001、2011年全球百强PCB企业的运营状况,研究了2001、2011年十年间全球百强PCB企业的具体变化状况,并预测了未来5年全球百强PCB企业的发展趋势.
  • 2. 集成无源元件对PCB技术发展的影响
    作者： 史庚才 彭勤卫 高文帅
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  15-19
    摘要： 集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件.文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实现电容、电阻和电感的加工...
  • 3. 任意层互连印制板工艺发展路线
    作者： 陈永生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  20-24
    摘要： 印制板任意层互连化是电子产品“轻、薄、短、小“发展的内在要求.文章以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互连印制板的工艺进行了全面的可行性研究,为任意层互连工艺产业化提供...
  • 4. 阻抗一致性研究
    作者： 奉小飞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  25-30
    摘要： 随着电子行业飞速发展,对信号传递的频率和速度要求越来越高;PCB 板在制作上也相应的出现高频高速阻抗的设计要求.因此对PCB板上的阻抗控制要求越来越高,使之满足高频、高速的需求,阻抗控制在P...
  • 5. CAM工具采用智能化管理提升效率探讨
    作者： 彭春生 朱方胜 李学明 王海燕
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  31-36
    摘要： 通过探讨如何借助“智能工程系统”和“企业资源管理系统”的在线生产数据,实现自动化管理软件的开发,智能策划CAM工具的设计计划,并能结合现场实际情况及时做出调整.
  • 6. 过孔多余短柱对信号完整性的影响
    作者： 王红飞 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  44-47
    摘要： 在高速多层PCB中,当信号从顶层传输到内部某层时,用通孔连接就会产生多余的导通孔短柱,多余短柱会引起反射、附加电容和电感,从而导致阻抗不连续、损耗等信号完整性问题.采用盲、埋孔虽可避免短柱,...
  • 7. 项目系数的设计和应用
    作者： 姚魏 田玲
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  48-53
    摘要： 在研发项目管理过程中,通过量化管理的方式,可实现科学分配、管理和评价.同时积累的管理数据,可为整个体系的持续改善搭建基础.随着对管理的效率、准确度要求的不断提高,如何建立有效快速的量化管理体...
  • 8. 快速固化环氧胶用聚酰胺固化剂的合成及性能
    作者： 刘大娟 张雪平 李桢林 李静 肖建伟 范和平 陈伟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  54-57
    摘要： 采用熔融缩聚法合成新型聚酰胺,以二乙烯三胺、三乙烯四胺、二酸为原料制备聚酰胺,并对聚合产物结构进行了红外表征.讨论了反应温度、反应时间、原料配比对产物性能的影响,研究环氧树脂固化剂的最佳制备...
  • 9. 二维红外相关光谱的研究和应用
    作者： 孟运东 张艳华 张驰 李丹 王小兵 苏晓声
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  58-64
    摘要： 对一维红外光谱存在的问题进行了分析,对二维红外光谱的概念的提出和发展、原理及实验方法、性质及解释规则、相关特点、分析设备和软件、样品及数据处理要求等进行了综述,并采用红外光谱结合二维相关分析...
  • 10. 新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料
    作者： 吴奕辉 方克洪 王一 苏晓声
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  65-68
    摘要： 随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁.文章研究了一种高耐热、低CTE的...
  • 11. 一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍
    作者： 况小军 席奎东 粟俊华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  69-75
    摘要： 信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选.文章主要介绍...
  • 12. 一种无卤无磷覆铜板的制备
    作者： 何岳山 周应先 杨虎 苏世国
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  76-80
    摘要： 文章介绍所制备的一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到150℃以上,TGA测试的5%失重热分解温度达到401.3℃,热分层时间...
  • 13. 内层DES残铜缺陷研究
    作者： 任金磊 姚小山 彭镜辉 李瑞环
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  81-91
    摘要： 主要阐述了内层DES(显影、蚀刻、剥离工艺)残铜缺陷的种类,导致DES残铜缺陷的污染源的定位.对不同DES残铜缺陷进行分类研究,首先对显影类残铜缺陷进行了定位性试验验证,确定污染物来源于显影...
  • 14. 动态补偿探索与研究
    作者： 朱兴华 李金鸿 魏建设
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  104-108
    摘要： PCB板制作过程中由于设计的差异,若按照相同的补偿量进行补偿,蚀刻后会出现局部线宽有差异而影响品质.通过选择几种典型的图形设计按照设定值进行补偿研究,找出了其中蚀刻量变化的规律,最后依据蚀刻...
  • 15. 1.0mm BGA/0.20mm过孔背钻走2线工艺技术研究
    作者： 周明镝 李小晓 王瑾 舒明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  109-118
    摘要： 随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,在板级设计上,承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改变,仿真结果表明在0.20mm过孔相比0.25mm过孔,并设计背钻以减小过孔stub...
  • 16. UV-LED面光源在PCB阻焊曝光中的应用
    作者： 闵秀红
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  119-124
    摘要： 近年来随着UV-LED的问世,为印制电路板曝光领域带来革命性的变化.其高效节能、恒定的光照强度、优秀的温度控制、几乎为零的维护成本.促使UV-LED面光源替代传统曝光灯成为发展趋势.文章针对...
  • 17. 影响BGA金属件和印制插头顶部宽度的因子浅析
    作者： 孙俊杰 张亚平 林佳 郑仰存
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  130-135
    摘要： 在当今电子加工行业,金属线键合还被大量应用于BGA封装.但随着产品集成度提高,对封装载板的线路加工精度越来越高,线路加工工艺已经由传统的减成法(Tenting)加工工艺,逐渐演变为加成法(M...
  • 18. LED灯管对PCB光敏材料的影响
    作者： 刘喆 刘增 初丽波 叶军 王刚 陈刚 顾湧
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  136-142
    摘要： 在PCB生产过程中,需要使用干膜、阻焊油墨等光敏材料.为了保证生产过程中不产生不希望的曝光,在干膜、感光阻焊制程中往往采用不含有紫外线成分的黄光灯管.尽管黄光灯无紫外线成分,避免了对产品的影...
  • 19. 关于改善小孔背钻堵孔的研究
    作者： 周尚松
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  158-162
    摘要： 当前限制背钻产品发展的两个问题:(1)高厚径比板小孔/深孔背钻堵孔问题;(2)背钻设计对图形电镀-碱蚀工艺的依赖性,此问题同样源于背钻堵孔问题.文章从背钻堵孔产生的机理入手,系统的进行分析,...
  • 20. UV激光切铜炭化微短研究
    作者： 张利华 王四华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  163-167
    摘要： 文章为激光切铜炭化导致微短的研究,主要从激光能量的减少,碳化物的去除两个方面来改善微短.
  • 21. 快速换模方法在数控铣床加工中的运用研究
    作者： 晏转运
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  168-173
    摘要： 数控铣床属于PCB生产流程中的机械加工,将大拼板PCB铣成客户需求的成型小拼版,随着PCB的多品种、小批量化的趋势,换型的次数也越来越频繁,而换型的时间也从十几分钟到半个多小时,有些更是长达...
  • 22. HDI产品埋孔塞孔工艺的探究
    作者： 赵宇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  180-185
    摘要： 随着埋盲孔技术的发展,各企业对埋孔塞孔工艺更加重视,文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究,通过实际生产中发现的一些问题进行实验验证,对常规的塞孔参数进行改善,降低堵孔不实、孔内气泡以及爆板等...
  • 23. 半固化片直接塞埋孔工艺研究
    作者： 何为 何杰 信峰 冯立 徐缓 罗旭 钟浩 黄雨新
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  186-190
    摘要： 为实现高密度互连印制板(HDI)制作的质量与成本最优化,实验以利用半固化片压合时直接塞埋孔方式代替传统树脂塞孔工艺制作了6层的HDI板,对层压板埋孔处进行了凹陷度、介质层厚度及耐热性能测试,...
  • 24. 超薄铜箔在印制电路板中加工难点探讨
    作者： 徐缓 罗旭 覃新 陈世金 韩志伟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  191-195
    摘要： 随着电子产品的飞速发展,推动PCB向更高布线密度方向发展,使超薄铜箔在印制电路中的应用逐渐增多.在其加工过程中,超薄铜箔与载体的剥离、压合后板面起皱和薄铜箔印制板露基材等问题均是控制难点,解...
  • 25. 真空压胶替代传统树脂塞孔工艺研究
    作者： 吴志坚 唐宏华 杜露倩 陈东 陈春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  196-200
    摘要： 采用传统的丝印方式进行树脂塞孔制作盘中孔,塞孔质量难以保证(气泡、孔口凹陷)且良率低下,而新近推出的真空丝印树脂塞孔或者真空辊涂方法,因设备非常昂贵使很多PCB厂家望而却步.文章研究利用超薄...
  • 26. HDI板埋孔塞孔新工艺及成本优势研究
    作者： 何淼 彭卫红 欧植夫 白亚旭
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  201-206
    摘要： 文章主要介绍了一种HDI板埋孔压合塞孔新的工艺方法,以及此方法的成本优势.本方法的主要原理是:压合时使用一种高含胶量、高流动性的半固化片根据树脂流动性的特点对埋孔进行塞孔填充.通过实验研究,...
  • 27. 封闭“无铜区”多层压合方法的研究
    作者： 黄镇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  207-212
    摘要： 文章以一典型内层图形含有叠加、封闭“无铜区”的多层PCB产品的压合实验为主线,较详细的介绍了压合方法、压合程式、叠片方式、拼版方式等对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出...
  • 28. 高频高速用混压多层板的压合技术
    作者： 袁欢欣
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  213-217
    摘要： 随着信息技术的飞跃发展,为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化,各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾.文章概述了各类陶瓷料与FR-4不对称设计、局部埋入高频板材、局...
  • 29. 20:1的高厚径比板深镀能力研究
    作者： 冯凌宇 刘露
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  218-227
    摘要： 随着市场发展需求,厚板、小板、细密线路的订单数量越来越多,但目前存在严重的深镀能力不足,当厚径比达到20:1的高厚径比时,常规脉冲电镀深镀能力已无法满足工艺、品质方面的要求.文章通过选用高厚...
  • 30. 电化学方法分析电镀铜添加剂的副产物
    作者： 况东来 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2013年4期
    页码:  228-232
    摘要： 文章介绍了一种表征电镀铜添加剂的副产物的方法.具体方法是恒流法,在一恒定的电流密度下,利用阴极电位变化值Δφ的大小来进行添加剂的副产物的表征.首先,采用此方法分析电镀液各组分不同浓度对Δφ的...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

印制电路信息评价信息

印制电路信息统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
印制电路信息
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号