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印制电路信息2014年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章研究了四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜体系各组分及操作条件对沉积速率和镀层质量的影响.结果表明,以20mg/L有机物M、10mg/L Bpy(2,乙一联比啶),10 mg/...
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302. 浅析化学镍钯金镀层厚度对性能的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 研究表明:在各种表面处理技术中,化学镍钯金因具有良好的综合性能而被认为最理想的表面处理技术.本文介绍了不同体系的化学镍钯金制程的优缺点,浅析了化学镍钯金镀层厚度对性能(可焊性、耐蚀性、耐磨性...
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303. 化学沉镍浸钯浸金工艺的研究开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 本文介绍了一种新型PCB表面镀覆层-化学镀镍浸钯浸金工艺的研究开发情况.新型的化学镀镍浸钯浸金工艺应用表明,该工艺对镍层的腐蚀有极大的改善、对焊接可靠性有很大的提高、同时可满足打金线的要求;...
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304. 影响字符喷印机性能的关键因素研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 字符喷印技术在PCB行业近年开始应用,并在逐渐取代传统网印工艺.二者比较,字符喷印简化了PCB生产过程,缩短了生产周期,高效率,低成本,更环保.这些优点可由字符喷印机来实现.而涉及影响字符喷...
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305. 大尺寸背板内层微短问题的探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 从压合层偏、钻孔参数控制和除胶条件控制三方面入手,分析出造成大尺寸背板内层微短的关键因素,从而探索出一套有效的控制大尺寸背板内层微短的方法.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 对每一种镀层的打线可靠性(WBR)都作出评价,包括化学镍钯金(ENEPIG)、钯金(EPIG)、直接金(DIG)、化学厚金(ENAG)、化学镍钯(ENEP)以及化学钯(EP)、焊线方面、金线...
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307. 等离子对多层印制板蚀刻及负载均匀性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 等离子清洗是PCB制造工艺的关键过程,特别是在去钻污过程中,采用等离子清洗处理孔内不够均匀,钻污就会残留并且妨碍金属化孔的电气连接.文章从等离子机的腔体空间蚀刻均匀性入手,研究不同气体比例间...
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308. 单面蚀刻绝缘工艺的研究和应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 蚀刻绝缘工艺是从实际生产过程中提取出来的一种可以替代机械背钻的工艺.通过对蚀刻绝缘实现方法的研究,分析论证了蚀刻绝缘工艺的可行性、存在的风险和风险的控制方法,以及该工艺在实际生产过程中的应用...
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309. 浸锡试验小焊盘完全不润湿现象的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 边缘浸焊测是PCB可焊性检验的重要方法之一.而事实上,在使用标准所规定的标准活性松香助焊剂却时常发现存在小尺寸焊盘(如BGA焊盘)完全不上锡的现象,而标准规定的模拟回流方式却未发现焊盘存在可...
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310. 前言刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要：
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311. 电解铜箔形貌对PCB剥离强度的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 铜箔剥离强度在印制电路板层压前后变化不大,所以铜箔的剥离强度是影响印制线路板剥离强度的关键.铜箔的剥离强度与哪些因素相关？文章简要叙述了从电解铜箔生产工艺上如何提高铜箔的剥离强度,从而提高印...
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312. 高频混压阶梯板的加工方式研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着电子产品技术发展和多功能化的需求,阶梯PCB板因此应运而生.文章介绍了带非金属化槽及金属化孔的阶梯板的加工制作方案.通过相应的流程设计与过程加工参数控制,实现了两者在阶梯槽位置的完美融合...
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313. 感光阻焊曝光渗油影响因素研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 感光阻焊曝光渗油主要指油墨曝光过程中阻焊窗尺寸发生明显变化造成阻焊窗尺寸无法满足客户尺寸公差要求的现象,影响曝光渗油的因素不外乎生产过程制程参数和菲林阻焊窗补偿大小两个方面.本文主要通过设计...
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314. BGA底部承垫坑裂改善探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着手机线路板日趋精密,BGA球形矩阵设计越来越小,随之引发一系列品质风险,如焊点脱离、连锡、BGA底部开裂等.其中BGA底部开裂问题涉及PCB布线设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺...
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315. 高频通讯用高精度线路控制技术开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 基于高频通讯产品对信号串扰的严格控制,某客户明确要求:其产品内外层线路无论是否独立密集线、无论多大规格,内层线宽公差需达到±0.0127mm,外层线宽需达到公差±0.025 mm.线宽公差控...
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316. 一种对称型刚挠结合板的制作方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 传统刚挠结合板的制作工艺有五种方法,但加工可靠性差以及孔制作密度低是其主要技术问题.基于现有技术不足,本文提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制作方法.该方法首先对需要露出挠性区...
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317. 通孔手焊的可靠性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 通孔对于实现印制电路板各层间的导通起关键作用,而目前很多客户在插装元件焊接时仍采用手焊方式,但对于通孔手工焊接温度的选择,往往超过相关标准的要求,导致PCB常常在过高的焊接温度下产生分层、焊...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章叙述了在PCB全板电镀过程中,使用51mm直径的微晶阳极磷铜球,对电镀环节工艺特性,产品质量,成本损耗等方面的影响,并简要指出使用此种阳极的控制点.通过小批量的试用,证明了此种阳极在应用...
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319. TPI功能膜在FPC中的应用可行性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 在FPC(挠性板和刚挠结合板)业界,保护膜所用胶及粘合剂的胶主要是一种环氧胶,该材料致命的缺点是具有较高的CTE和较低的Tg值,在长期高温条件易导致孔壁分离及分层缺陷,因此无法满足对耐热性要...
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320. 电流参数对电镀填盲孔效果影响研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 通过对比采用几种不同单一的电流参数和一种组合电流参数对填孔效果的影响,得出一种填孔效果佳、生产效率高的电镀填盲孔方法,并将此方法应用到实际生产中去,以验证该方法对提升生产效率、改善盲孔填充效...
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321. 高厚径比沉金板阻焊塞孔位剥离改良刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 为了提高阻焊高厚径比沉金板塞孔能力,设计试验验证总结影响高厚径比沉金板阻焊剥离影响因素:阻焊塞孔油墨更换、规范塞孔操作、后烘参数优化,通过优化后参数控制改善高厚径比沉板阻焊塞孔位剥离问题,将...
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322. 选择性塞树脂工艺中研磨失效分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供工业界工作者参考.
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323. 挠性板在外层的刚挠结合板新型制作工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着刚挠结合板往轻便、薄小型化发展,此类产品的需求量也越来越大,制作难度也随之增大,所以各家线路板厂商投入大量人力物力进行持续研究改进,使之流程优化,提高制作良率,实行批量化生产.而对于挠性...
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324. 超薄B片的生产控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着手机薄型化发展,手机板PCB厚度也相应变薄.为了应对这趋势,我们引进更薄B片-1037B、1027B.由于B片厚度很薄,含胶量少,压合过程极容易出现白斑、气泡、空洞等缺陷.本文通过分析出...
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325. 高厚径比脉冲电镀研究及异常结晶分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着印制电路板向多层小孔径方向发展,纵横比也越来越大甚至高达20:1以上, 相比传统的直流电镀,脉冲电镀在高纵横比板的电镀具有效率高、镀通率高的优势,但脉冲参数使用不当时易造成镀层品质异常问...
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326. 不同类型材料对球垫坑裂影响的研究之一刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 近年,随着无铅进程的推进,越来越多的Pad Cratering问题出现在传统复杂单板的BGA位置.手持终端产品如手机、平板电脑等电子产品受到人们的追捧,同时,这类产品在跌落后出现失效的案例越...
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327. 垂直线吊车程序编写辅助软件的开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 为了适应PCB板件要求的变化,当垂直线的工艺流程改变时,吊车行走路线也需要做出相应地改变,因此需要经常编写新的吊车程序,但程序的编写非常繁琐、耗时、困难.通过对吊车程序的编写方法进行研究,开...
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328. MC24M双面蚀刻型埋容材料的应用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着电子产品小型化、高度集成化及高可靠性需求的增加,埋入技术的应用变得越来越普遍.文章结合SYE在埋容PCB方面的加工经验详细介绍了OAK-MITSUI公司的MC24M双面蚀刻埋容材料在PC...
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329. 基材表面形态与沉积铜结合力的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 近年来,电子产业无铅化要求的盛行,PCB产品的可靠性要求也随之提高.铜皮起泡(基铜与基材分离)作为产品可靠性缺陷的一种,根本原因在于基材表面与铜的结合力较差.业内人士一般认为,基板表面露基材...
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330. ENEPIG的各物理特性及其发展趋势刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 作为印刷电路板最后的工序,化学镀Ni/Au工-艺被广泛应用.但是,在此工艺中也存在不少问题,特别是在Ni和Au发生置换反应时会产生黑焊区和Ni磷含量分布不均,会使锡焊接性能下降.另外,随着时...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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