AlN陶瓷的Ti-Ag-Cu活性封接工艺

• 作者: 鲁燕萍
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ti-Ag-Cu活性封接 Ti的引入方式 封接抗拉强度
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 293-295
• 页数: 3页
• 分类号: TB756|TG456.9
• 字数: 1833字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7126.2002.04.012

摘要

在AlN陶瓷的Ti-Ag-Cu活性封接工艺中,研究Ti的引入方式对其与金属封接抗拉强度的影响.其中Ti以四种不同方式引入:涂Ti粉、夹Ti箔、直接使用Ti-Ag-Cu合金焊料以及溅射Ti膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲁燕萍		1	1	1.0	1.0