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摘要:
首先描述先进的0.18μm SiGe-biCMOS生产流程(SiGe 120)并讨论在设计SiGe 90时如何对性能、成本和特性进行平衡以应对通信市场的需求.在此基础上,我们讨论了针对40Gb以上通讯应用而开发的当今世界领先的200 GHz SiGe BiCMOS加工工艺.此工艺集成了双栅0.13μm的数字CMOS电路和SiGe晶体管电路.
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内容分析
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文献信息
篇名 40~200GHz硅锗双极电路生产工艺和应用
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 集成电路 工艺 SiGe BiCMOS
年,卷(期) 2004,(10) 所属期刊栏目 集成电路制造技术
研究方向 页码范围 35-37,43
页数 4页 分类号 TN43
字数 2360字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.10.011
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
工艺
SiGe BiCMOS
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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