用低温圆片键合实现传感器和微电子机械系统器件的集成和封装

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 低温键合 气密性封装 圆片级键合
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TP21|TN605
• 字数: 2071字
• 语种: 中文

摘要

集成化是传感器和微电子机械系统(MEMS)的发展方向,即将传感功能、逻辑电路和驱动功能集成在一块单芯片上.未来的系统芯片将能通过集成的传感器和逻辑电路收集并分析外界数据,将这些数据传输到中央处理器并产生必要的动作或反应.讨论了这种系统集成芯片对于封装和集成的要求,并提出一种能够满足这种要求的低温键合技术.同时这种低温键合技术还具有气密性封装、保留透明窗口等优点.