磁控溅射金属预置层后硒化法制备CuInSe2薄膜工艺条件的优化

• 作者: 严密 孙云 张加友 张辉 杨德仁 汤会香 薛玉明
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 正交实验 CuInSe2薄膜 优化制备
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 741-744
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.055
• 字数: 2023字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.06.025

摘要

采用四因素四水平的正交实验法优化了磁控溅射金属预置层后硒化法制备CuInSe2薄膜的工艺条件.调节四个较为重要的影响因素,即Cu/In比、硒化时间、硒化温度和硒源温度制备得到16个CuInSe2样品.用Hall效应仪对薄膜的电学性能进行了研究,并且通过XRD研究了薄膜的结构性能.得到了制备具有较好电学性能的CuInSe2薄膜的优化条件为:Cu/In比1.133,硒化温度420℃,硒化时间20min,硒源温度200℃.在此优化条件下得到的薄膜Hall迁移率可以达到3.19cm2/(V*s),XRD结果表明薄膜中没有杂相存在.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张辉	浙江大学硅材料国家重点实验室	84	923	18.0	26.0
2	杨德仁	浙江大学硅材料国家重点实验室	180	1513	20.0	31.0
3	严密	浙江大学硅材料国家重点实验室	91	637	12.0	20.0
4	孙云	南开大学光电子研究所	33	390	11.0	19.0
5	汤会香	浙江大学硅材料国家重点实验室	7	120	6.0	7.0
6	张加友	南开大学光电子研究所	5	76	3.0	5.0
7	薛玉明	南开大学光电子研究所	9	117	5.0	9.0