IC制造工艺与光刻对准特性关系的研究

• 作者: 吴纬国 赵建明 马万里
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光刻对准 工艺层 集成电路 光刻工艺 隔离技术
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(光刻技术)
• 页码范围: 14-17,27
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 3688字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.06.005

摘要

主要针对光刻对准特性,从单项工艺和工艺集成的角度,分析了影响光刻对准的各个主要因素,主要包括对准标记、工艺层、隔离技术等,提出了一些改善光刻对准效果的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴纬国	电子科技大学微电子与固体电子学院	4	47	3.0	4.0
2	赵建明	电子科技大学微电子与固体电子学院	26	172	7.0	12.0
3	马万里	电子科技大学微电子与固体电子学院	3	17	2.0	3.0