高密度等离子体刻蚀机中的终点检测技术

• 作者: 刘明 叶甜春 李兵 王巍 陈大鹏
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子体 刻蚀工艺 终点检测 OES IEP
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 236-239,244
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 4031字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2005.03.004

摘要

高密度等离子体刻蚀是当今超大规模集成电路制造过程中的关键步骤.目前已经开发出许多终点检测技术.文章讨论了终点检测技术的原理,综述了目前主流刻蚀机使用的两种终点检测技术-OES和IEP-的最新进展,讨论了终点检测技术在深亚微米等离子体刻蚀工艺中的应用,以及所面临的挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘明	中国科学院微电子研究所	207	1983	20.0	38.0
2	李兵	中国科学院微电子研究所	79	708	16.0	24.0
3	叶甜春	中国科学院微电子研究所	200	911	14.0	18.0
4	陈大鹏	中国科学院微电子研究所	79	466	10.0	17.0
5	王巍	中国科学院微电子研究所	34	402	8.0	19.0