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积极应对无铅化的挑战
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摘要：
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无铅钎焊--机遇和挑战
无铅
钎焊
环境保护
电子封装面临无铅化的挑战
电子封装
无铅焊料及工艺
可靠性
积极应对深空探测的技术挑战
深空探测
关键技术
研究
综述
无铅化进程中助焊剂的改变
无铅焊料
免清洗助焊剂
铺展率
表面活性剂
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
开本：
大16开
出版地：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号：
62-36
创刊时间：
1982
语种：
chi
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
总被引数（次）
31758
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